18개 대학 41개팀 경합…올해부터 대상 '장관상→대통령상' 승격
반도체설계대전은 우수인력 양상과 사업성 높은 기술 발굴 등을 취지로 지난 2000년부터 매년 개최됐으며, 지난해까지는 대상이 산업통상자원부 장관상이었으나 올해부터는 대통령상으로 격상됐다.
대통령상과 500만원의 상금, 세계최대 가전박람회인 미국 라스베이거스 'CES' 전시 참관 혜택 등을 받는 올해 대상에는 '자기유도 방식과 자기공진 방식 두 가지가 모두 가능한 무선충전 송수신 IC'를 설계한 성균관대 'IC랩팀'(오성진·김기덕·박상혁·이현성)이 선정됐다.
스마트폰에 필수적인 기술인 고속충전에 필요한 IC 기술로, 두 가지 표준을 하나로 통합했고 마그네틱 보안 전송 기능까지 내장해 면적은 최소화하면서 가격 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다.
금상인 국무총리상은 한국항공대 'SoC 디자인 랩'이, 산업통상자원부 장관상(2점)은 포항공대 아날로그 회로 연구실과 강원대 GND팀이 각각 받는다. 이밖에도 특허청장상 2점과 기업특별상 7점도 발표되됐다.
협회 관계자는 "올해 반도체대전에는 전국 18개 대학(원)에서 총 41개팀이 참가해 경합을 벌였다"면서 "학부생 부문에서도 활발한 참여가 이뤄지면서 3개 팀이 수상 명단에 포함됐다"고 말했다.
이번에 수상한 15개 팀에게는 수상 작품을 홍보할 수 있는 기술포럼과 세미나 등의 기회도 제공된다.
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