기가레인, TSV 식각속도 30% 향상 "반도체 장비 시장 진출 속도"

[머니투데이 김건우 기자] 국내 유일의 TSV(실리콘관통전극) 식각장비 기술을 보유한 기가레인이 식각 속도 향상을 통해 글로벌 경쟁력을 높이고 있다.

18일 기가레인에 따르면 최근 개발한 TSV 챔버(MAXIS200 3.0)를 통해 글로벌 경쟁사 대비 30% 이상 빠른 식각 속도를 확보하는데 성공했다.

기가레인은 실리콘 벌크(Bulk) 식각의 경우 20마이크로미터/분 이상, 실리콘 패턴 식각의 경우 30마이크로미터/분 이상의 식각속도를 구현해냈다. 이는 현존하는 장비 중 가장 높은 성능이다.

TSV 식각장비의 주요 성능지표로는 식각속도, 식각균일성(uniformity), 식각표면의 거칠기(roughness) 등이 있다. 그 중 식각속도는 생산성과 밀접한 관계가 있어 장비 성능을 평가하는 핵심 성능지표로 꼽힌다.

TSV 식각기술은 차세대 반도체의 핵심으로서 수직적층반도체(3DIC) 제조에 필수인 기술이다. 최근 고성능 서버용 DRAM을 시작으로 수직적층반도체 적용이 증가하고 있다.

또 CMOS 디지털 이미지 센서와 5G용 '고정밀 미세전자기계시스템 센서(MEMS sensor) 제작에도 TSV 식각기술이 활발히 적용되기 시작해 앞으로 수요가 크게 늘어날 전망이라고 회사 측은 설명했다.

기가레인 관계자는 "TSV 식각장비 사업화에 박차를 가해 본격적으로 반도체 장비 시장에 진출할 것”"이라며 "글로벌 메이저 반도체 기업들과 TSV 식각장비 테스트 추진 중이다"고 말했다.

김건우 기자 jai@mt.co.kr

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