한미반도체, SK하이닉스와 200억 규모 반도체 장비 수주 계약 체결

한미반도체는 SK하이닉스와 반도체 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 19일 공시했다. 200억2000만원으로 최근 매출액의 12.04%에 해당한다. 계약기간은 지난 14일부터 오는 7월 27일까지다.

이번 계약은 '3D TSV DUAL STACKING TC BONDER' 장비에 대한 수주 건이다.

신아름 기자 peut@

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