"경쟁사 제품 대비 가격 절반…300℃ 고온에도 광효율 유지"
플립칩 LED 패키지는 칩의 전극을 연결선 없이 인쇄회로기판(PCB) 위에 곧바로 부착한 광원이다.
그동안 기술적 한계로 고효율 조명시장에서 요구하는 광효율 220루멘퍼와트(lm/W)를 구현하지 못해 제대로 확산되지 못했으나 2년여의 개발 끝에 기술 개발에 성공했다고 회사측은 설명했다.
또 섭씨 300℃의 고온에 노출돼도 밝기와 광효율을 유지할 수 있어 250도 이상의 제작 공정에서도 광원 성능이 떨어지지 않는다고 강조했다.
특히 국내외 경쟁사의 동급 제품에 비해 가격이 50% 수준이어서 중국업체의 저가 공세에도 충분히 대응할 수 있는 경쟁력을 갖췄다고 덧붙였다.
회사 관계자는 "6천 시간의 강도 높은 품질 테스트 등 개발에만 총 2년을 투입해 만든 혁신 제품"이라면서 "이와 관련한 65건의 신기술 특허를 출원해 핵심 기술을 선점했다"고 말했다.
그러면서 "이 플립칩 LED 기술을 차량용 조명, UV, 마이크로 LED 등으로 확대한다는 계획"이라고 덧붙였다.
LG이노텍이 이달 말 양산하는 '어드밴스드 플립칩(Advanced Flip Chip) LED 패키지'. [LG이노텍 제공=연합뉴스] |
humane@yna.co.kr
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