삼성전자는 8나노 파운드리 공정 양산 준비를 마쳤다고 18일 밝혔다. 8나노 파운드리 공정은 직전 공정인 10나노 2세대 공정 대비 전력효율은 10% 향상되고, 면적은 10% 작아졌다. 이미 안정화된 공정인 10나노 2세대 공정을 기반으로 했다. 삼성전자는 모바일·네트워크·서버·가상화폐 채굴 등에 필요한 고성능 프로세서에 활용될 것으로 기대하고 있다.
8나노 파운드리 공정은 퀄컴 칩 양산에도 활용 된다. 삼성전자는 관계자는 "퀄컴으로부터 8나노 칩 생산을 위탁받아 양산하기로 했다"면서 "7나노에 대해선 아직 확정된 바 없다"고 말했다. 퀄컴은 지난해 삼성전자 파운드리 매출에서 40%를 차지하는 가장 큰 고객이다. 하지만 퀄컴이 7나노 칩 양산을 TSMC에 위탁하기로 하며 가장 큰 고객을 잃은 게 아니냐는 분석이 나왔다.
퀄컴의 알케이 춘두루 Senior VP는 "삼성의 8나노 공정은 이미 검증된 10나노 공정을 기반으로 하고 있어 빠른 제품 램프업이 가능하며 더 뛰어난 성능과 사이즈 경쟁력을 제공할 것" 이라고 말했다. 이번 8나노 파운드리 공정 개발 완료에 따라 삼성전자는 14, 11, 10, 8 나노 공정 로드맵을 완성하게 됐다. 내년 양산을 시작할 7나노공정에는 극자외선 노광장비(EUV)가 처음으로 도입된다.
한편 삼성전자는18일 독일 뮌헨에서 개최하는 '삼성 파운드리 포럼' 에서 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 8나노 공정 개발 현황을 포함한 삼성전자의 첨단 파운드리 공정 로드맵을 발표할 예정이다. 삼성전자는 올해 파운드리 시장 점유율 2위를 목표로 지난 5월 파운드리 사업부를 신설한데 이어 미국, 한국, 일본 등지에서 삼성 파운드리를 알리기 위한 파운드리 포럼을 개최해오고 있다. 지난해 말 글로벌 파운드리 시장 점유율 1위는 대만 TSMC(50.6%), 미국 글로벌파운드리(9.6%), 대만 UMC(8.1%), 삼성전자 (7.9%) 순이었다.
원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr
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