[생생코스닥] 윈팩, 165억원 규모 유상증자…“반도체 업황 호조로 설비투자 필요”

-반도체 패키지 분야 차세대 제품 개발에 투자

[헤럴드경제=최준선 기자] 코스닥 상장사 윈팩은 공장 증설 등 설비투자와 운영자금 마련을 위해 165억원 규모 유상증자에 나선다고 26일 밝혔다.

발행되는 신주는 1700만주로, 발행예정가액은 968원이다. 주주 배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 납입일은 오는 12월 12일이다.

윈팩 관계자는 “종합반도체(IDM) 기업들이 사상 최대 실적을 내고 있는 지금은 반도체 분야 경쟁력 강화를 위한 장비, 시설투자가 어느 때보다 필요한 시점”이라며

“반도체 패키지 분야의 차세대 제품을 개발하고 사업 역량을 강화하는 데 증자 자금을 사용할 예정”이라고 설명했다.

human@heraldcorp.com

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