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화웨이가 독일 '국제가전박람회(IFA) 2017'에서 인공지능(AI) 기능을 탑재한 차세대 칩셋 '기린 970(Kirin 970)'을 공개했다.
기린 970은 옥타코어 중앙처리장치(CPU)와 12개 차세대 그래픽처리장치(GPU) 코어로 구동된다. 10나노미터(nm)의 신형 프로세스를 활용해 55억개 트랜지스터를 1제곱센티미터(㎠)의 넓이에 저장할 수 있다.
코어텍스(Cortex)-A73 쿼드코어 CPU 클러스터 대비 최대 25배 높은 성능과 50배 높은 에너지 효율을 제공, 동일 AI 컴퓨팅을 더욱 빠르고 적은 전력으로 수행할 수 있다. 이를 증명하듯 벤치마크 이미지 인식 테스트에서 기린 970은 분당 2000장의 이미지를 처리해 시중 출시된 칩셋 대비 빠른 속도를 보였다.
기린 970은 최대 1.2Gbps 다운로드 속도를 제공하는 LTE 캣(Cat).18 다운로드와 캣.13 업로드를 지원한다.
기린 970은 'IFA 2017 최고의 제품'으로 선정, 혁신성을 인정받았다.
리처드 위 화웨이 컨슈머 비즈니스 그룹 최고경영자(CEO)는 “화웨이는 스마트 디바이스를 지능형 디바이스로 발전시키기 위해 총력을 기울이고 있으며 기린 970은 그 첫 시도”라며 “내달 출시 예정인 플래그십 스마트폰 '메이트 10'에 기린 970 기술이 적용될 것”이라고 밝혔다.
안호천 통신방송 전문기자 hcan@etnews.com
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