반도체 발열, 현미경으로 잡아낸다

기초지원연, 고성능 발열 영상 현미경기술 기업에 이전

(대전=연합뉴스) 박주영 기자 = 한국기초과학지원연구원은 23일 나노스코프시스템즈와 반도체의 발열 특성을 정밀하게 측정할 수 있는 현미경 기술을 이전하기 위한 협약을 했다.

선급 기술료 5천만원, 경상 기술료로 매출액의 5%를 받는 조건이다.

반도체 성능을 높이기 위해서는 발열 문제를 해결하는 것이 관건이지만, 그동안 발열 특성 장비는 전량 수입에 의존해 왔다. 기초지원연 장기수·김동욱 박사 연구팀은 반도체 동작 시 발생하는 열의 분포를 레이저로 스캐닝한 뒤 고 분해능(최소 식별 능력)으로 측정해 영상화하는 공초점 열 반사 현미경 기술을 개발했다.

공초점 열반사 현미경 장비 [한국기초과학지원연구원 제공=연합뉴스]

350나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ)의 분해능을 구현해 미세 반도체의 발열 특성도 확인할 수 있고, 소자 내부의 발열 영상까지 측정할 수 있다.

기존 적외선 현미경 방식은 공간 분해능이 3.0마이크로미터(㎛, 100만 분의 1m)에 불과해 수 마이크로미터 이하 크기의 미세 반도체에는 적용이 어려웠다.

장기수 박사는 "이번 기술이 상용화되면 특허 분쟁에서도 자유롭고 가격도 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 해외 분석 장비 시장에도 진출할 수 있을 것"이라고 기대했다.

왼쪽부터 김동욱·장기수 박사 [한국기초과학지원연구원 제공=연합뉴스]

jyoung@yna.co.kr

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