아이폰8, 설계 도면 유출…'아이폰7·아이폰7 플러스' 보다 두껍다

아이폰8, 설계 도면 유출…'아이폰7·아이폰7 플러스' 보다 두껍다 /아이폰8, 애플 아이폰8, 사진=트위터

아시아투데이 디지털뉴스팀 = 애플의 '아이폰8' CAD 이미지가 유출됐다.

유명 디자이너 벤자민 게스킨은 최근 자신의 트위터를 통해 아이폰9의 새로운 도면을 공개했다.

공개된 도면을 보면 아이폰8의 본체 크기는 143.58 × 70.94 × 7.57mm이며 디스플레이 크기는 5.7인치로, 전작 아이폰7 4.7인치 모델보다 크지만 5.5인치 플러스 모델보다는 작다.

단 두께는 아이폰7·아이폰7 플러스보다 0.27~0.48mm 정도 두껍다.

전면에는 물리 홈 버튼이 제거됐지만, 완전한 베젤-리스 디자인은 아닌 것으로 보인다.

후면에는 가로에서 세로 레이아웃으로 변경된 듀얼 카메라가 배치돼 있고, LED 플래시가 하나의 모듈 형태로 장착될 것으로 보인다.

기기 하단의 경우 라이트닝 포트를 중심으로 스피커 하우징이 위치해 있고 3.5mm 헤드폰 잭은 전작과 마찬가지로 존재하지 않는다. 전원 버튼도 기존보다 더 커진 모습이다.

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