전자부품연구원, 터키 아킴과 유레카 프로젝트 추진…SMT 패키징용 친환경 필름 개발 전자신문 원문 입력 2017.03.28 13:43 최종수정 2017.03.28 17:53 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기
