인텔, '3D 크로스포인트' 기술 탑재 SSD 출시…NAND 수요 줄고, 설비 투자 커질 듯

인텔이 차세대 메모리 기술인 3D 크로스포인트(Xpoint)를 탑재한 데이터센터용 SSD([Solid State Drive) 제품을 출시함에 따라, 향후 반도체 시장의 판도변화가 예상된다.

인텔의 3D XPoint는 비휘발성 메모리 기술로, 2015년 인텔의 첫 개발 계획발표부터 지금까지 지속적으로 관련업계의 관심을 받아 왔다. 이 기술은 기존 D램 메모리보다 10배의 저장용량을 집적할 수 있고, 낸드플래시에 비해 1000배쯤 빠른 속도를 구현할 수 있다.

3D XPoint를 탑재한 첫번째 제품인 'Optane SSD'는 DRAM과 NAND 플래시 사이에서 캐시 메모리 용도로 사용될 전망이다. NVMe 인터페이스를 채용했고 용량은 375GB(기가바이트)이다. 인텔은 연말까지 750GB와 1.5TB(테라바이트) 제품도 추가로 선보일 예정이다.

제품 성능은 기존 NAND SSD보다 작업 부하에 따라 2.5배에서 최대 77배까지 우수하다. 평균적으로는 7배의 성능을 낼 수 있다. 가격은 1520달러로 비슷한 용량의 NAND SSD보다 3배쯤 비싸다.

3D Xpoint 관련 반도체 제품은 머신러닝 시장을 중심으로 수요가 크게 증가할 전망이다. 머신러닝은 고성능 컴퓨팅이 요구되는 분야로, 지금까지는 프로세서의 성능은 빠르게 발전했지만 이를 지원하는 메모리 기술은 정체된 모습이었다.

3D Xpoint 기술을 탑재한 제품은 NAND보다 5~8배 정도 빠르기 때문에 시스템 메모리 DRAM과 저장장치 NAND간 10배 이상 속도 차이로 인한 병목현상을 줄일 수 있을 것으로 기대된다.

관련업계에서는 3D Xpoint 기술을 탑재한 제품이 확산되면 DRAM과 NAND 수요가 일부 잠식되는 효과도 나타날 수 있다고 전망했다. 실제 고성능 컴퓨팅을 구현하기 위해서는 컴퓨터의 DRAM 용량을 늘려야 한다. 지금까지는 DRAM 보다는 가격이 저렴한 NAND를 활용해 HDD를 대체하려는 노력이 지속됐다.

3D Xpoint 기술을 탑재한 SSD는 가격이 비싼 DRAM과 NAND 중간에 포지셔닝된 제품으로, 가격은 DRAM의 1/5 수준으로 저렴한다. 3D Xpoint 기술을 활용한 제품 출시가 이어지면서 향후 DRAM과 NAND 시장을 빠르게 대체해 나갈 것으로 예상된다.

전체 반도체 투자는 증가할 것으로 예상된다. 인텔은 3D Xpoint 기술을 탑재한 SSD를 합작사 마이크론과의 유타 팹에서 월 1만대 규모로 생산을 시작했다. 향후에는 마이크론도 자사 팹에서 생산 예정이고 인텔은 중국 대련 팹에 추가 투자를 진행해서 생산량을 늘릴 것이라고 밝혔다.

도현우 미래에셋대우 연구원은 "2018년 SSD 시장의 5~10%가 3D Xpoint SSD가 될 것으로 전망된다"며 "3D Xpoint 기술을 탑재한 제품은 기존 메모리와 다른 재료와 장비들이 많이 투입돼 관련 기술을 확보한 장비 업체에게는 수혜로 작용될 것이다"고 말했다.

IT조선 김남규 기자 nicekim@chosunbiz.com