이번 전시회에서 다산존솔루션즈는 무선기지국의 데이터를 유선망으로 연결하는 최신 모바일백홀 장비를 주력으로 선보일 예정이다. 모바일백홀은 차세대 무선 통신으로 각광받고 있는 5G 인프라 구축에 필수적인 장비로, 무선 데이터 폭증을 해결하기 위해 글로벌 통신사업자의 수요가 급격히 높아지고 있다.
특히 다산존솔루션즈의 모바일백홀은 2009년부터 일본 소프트뱅크에 3G 및 LTE 서비스를 위해 공급돼 국내외에서 기술의 우수성과 안정성을 인정받고 있다. 작년에는 글로벌 표준 기술 인증 ‘CE 2.0’을 획득하며 표준화된 서비스 제공 능력까지 갖추게 됐다.
그 밖에도 기존에 설치된 광케이블을 이용해 2.5기가(Gbps)에서 10기가, 40기가까지 확장 서비스 제공이 가능해 설비투자비용 절감에 효과적인 ‘차세대 수동형 광 가입자망(NG-PON) 플랫폼’ 등이 소개된다.
다산존솔루션즈는 앞서 지난 14일부터 3일간 프랑스 마르세유에서 개최된 ‘광통신(FTTH) 컨퍼런스 2017’에 참가해 초고속 광통신 기술을 선보이기도 했다. 특히 새로운 광케이블 설치 없이 일반 구리 전화선을 이용해 500메가(Mbps)~1기가의 광대역 속도를 구현하는 지닷패스트(G.fast) 등의 초고속 광통신 기술을 소개해 유럽 시장에서 큰 관심을 받기도 했다.
다산존솔루션즈는 다산네트웍스의 자회사인 다산네트웍솔루션즈와 미국 통신장비기업인 존테크놀로지가 합병한 나스닥 상장 법인으로서, 작년 9월 합병 완료 후 사명을 다산존솔루션즈로 변경하고 북미 시장을 기반으로 글로벌 통신장비 사업에 집중하고 있다.
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