레노버, 친환경 ‘저온 땜’ 기술로 PC 만든다

레노버가 PC 제조 과정에서 친환경성과 신뢰성을 향상시키 위해 새로운 저온 땜(Low Temperature Solder, LTS) 공정을 개발하고 특허 출원 중에 있다고 밝혔다.

지난 10년 동안 전자업계에서는 환경문제로 인해 기존의 납을 사용한 땜을 점차 줄이고 있는 추세다. 대안으로는 주석을 사용한 땜 방법이 연구되고 있지만 주석은 녹는점이 더욱 높아 땜 공적에 적용하려면 더욱 높은 온도가 필요하다. 공정 온도가 높아지면 더욱 많은 에너지가 소비됨과 동시에 땜 작업을 거치는 각종 부품들에 적지 않은 부담을 가하게 된다.

이번에 레노버가 개발한 저온 땜 기술은 납 합금 대신 주석, 구리, 비스무트 니켈 및 은 등이 들어간 합금과 플럭스(flux) 물질이 혼합된 것을 사용한다. 기존 주석 땜 방식보다 70도가 낮은 최대 섭씨 180도의 열로 땜이 가능해 기존에 납을 사용한 땜용 장비 등을 그대로 활용할 수 있다.

레노버는 새로운 저온 땜 공정이 PCB 기판을 오븐에서 가열하는 과정에서 열에 의한 부담을 감소시켜 제품의 신뢰성이 향상되는 효과도 제공한다고 밝혔다. 실제로, 레노버는 저온 땜 공정의 적용 초기 단계에서 인쇄 회로 기판이 휘는 현상이 50% 감소하고 제조 공정 중 부품불량률(DPPM)이 감소하는 것을 확인했다고 설명했다.

레노버는 이 새로운 땜 공정 기술 사용 시 납이 들어가는 기존 공정에 비해 탄소 배출량이 현저히 감소한다고 밝혔다. 이미 레노버가 CES 2017에서 선보인 '씽크패드 E' 시리즈와 5 세대 '씽크패드 X1 카본' 제품에 저온 땜 공법이 적용됐다. 레노버는 이번 저온 땜 공법 도입을 통해 추후 탄소 배출량이 35%까지 줄어들 것이며, 2018년까지 연간 5956톤의 이산화탄소 절감 효과를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다.

레노버가 개발한 저온 땜 기술은 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함하는 모든 전자제품 생산에 추가 비용이나 성능에 대한 영향 없이 적용 가능한 것이 장점이다. 레노버는 가전 제조업계 전반에서 활용할 수 있도록 이번 저온 땜 기술을 2018년 무료로 공개한다는 방침이다.

루이스 헤르난데즈(Luis Hernandez) 레노버 PC 및 스마트 장치 통합 개발 센터 부사장은 "혁신에 대한 레노버의 노력은 R&D와 디자인을 넘어 제조영역으로까지 확대됐다"며 "레노버는 환경에 미치는 영향을 최소화하는 동시에, 비즈니스 목표를 달성하기 위해 노력하고 있다. 새로운 PC 제조 공정을 개발하게 되어 매우 자랑스럽게 생각한다"고 설명했다.

IT조선 최용석 기자 redpriest@chosunbiz.com