24일 서울 강서구 본사서 주주총회 개최
"FC-BGA는 글로벌 빅테크와 계약 맺고 양산 시작"
문혁수 LG이노텍 대표가 24일 서울 강서구 LG이노텍 본사에서 열린 주주총회가 끝난 직후 기자들의 질문에 대답하고 있다. [사진=설재윤 기자] |
<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다> |
문혁수 LG이노텍 대표는 24일 서울 강서구 LG이노텍 본사에서 열린 LG이노텍 주주총회가 끝난 직후 기자들과 만나 이같이 밝혔다.
문 대표는 "2026년부터 휴머노이드 로봇 부품이 실제 사업에 적용될 것"이라며 "이에 대한 양산 준비를 현재 하고 있다"고 말했다.
문 대표는 "휴머노이드가 실제 일상생활에서 쓰이는 일은 조금 더 있어야 할 것"이라며 "공장에서 B2B 사업으로 적용되거나 사람이랑 협동하지 않고 단독으로 활용되는 일이 많이 늘어날 것"이라고 전망했다.
문 대표는 CES 2025 기조연설에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 공개한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다고 밝힌 바 있다.
이날 그는 플리칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)에 대한 사업 진행 상황을 밝히기도 했다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.
문 대표는 "현재 글로벌 빅테크 2개 업체용은 양산을 하고 있다"며 "PC 부문에서 먼저 양산을 시작했다"며 "서버용(FC-BGA)의 인증은 진행 중에 있다"고 밝혔다.
문 대표는 미국 트럼프발 관세 우려에 대해서는 "멕시코 공장에서 양산하고 있는 제품들은 저희가 아닌 고객사가 부담하기 때문에 당장은 영향은 없다"면서도 "그러한 것들이 가격이 전가될까봐 걱정은 된다"고 말했다.
현재 LG이노텍은 멕시코 현지에 공장을 착공하고 있으며, 7월에 완공이 되고, 10월부터 본격적으로 양산이 될 것으로 예상된다.
그는 "관세 영향이 최소화되도록 국내, 베트남, 인도네시아에 있는 다른 생산 채널을 잘 활용해서 피해를 최소화하는 방향으로 고객과 협의 중에 있다"고 설명했다.
한편 이날 LG이노텍 주주총회에서는 재무제표 승인 건과 이사 선임 건, 감사위원회 위원 선임 건, 이사 보수 한도 승인 건 등 총 4개 안건이 원안대로 가결됐다. 이사 선임의 경우 김정회 한국반도체산업협회 부회장이 신규 사외이사로 선임됐으며, 이상우 기타비상무이사와 이희정 사외이사는 재선임됐다.
/설재윤 기자(jyseol@inews24.com)
[ⓒ 아이뉴스24 무단전재 및 재배포 금지]
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.
기사가 속한 카테고리는 언론사가 분류합니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.