기존 반도체 패키지 기판 단점 보완할 차세대 기판 급부상
SKC, 삼성전기, LG이노텍 등 눈독…올해 주도권 경쟁 본격화
[서울=뉴시스]SKC 미국 자회사 앱솔릭스의 반도체용 유리 기판. (사진=SKC) 2024.09.05 photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지 |
[서울=뉴시스]이인준 기자 = "방금 팔고 왔다."
최태원 SK그룹 회장은 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2025’에 마련된 SK 부스를 지난 8일 방문, SKC 유리기판 모형을 들어 보이며 이같이 말했다.
미래 반도체 기판이 될 것으로 짐작되는 유기기판은 올해 들어 사업화를 위한 개발 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. 고객사로 글로벌 빅테크(기술 대기업)들의 이름도 오르내리며 상용화가 빠르게 이뤄질 수 있을지 관심이 커지고 있다.
유리기판, 기존 기판 약점 보완할 '꿈의 기판'
30일 업계에 따르면 유리기판은 뼈대 부분인 코어에 유리 소재를 기판으로, 현재 기존 기판들이 가진 단점을 해소할 수 있다는 점에서 '꿈의 기판'으로 통한다.현재 AI 반도체 제조를 위한 첨단 패키징 시장은 TSMC가 장악하고 있는데, 이 회사의 2.5D 패키지 기술인 'CoWoS'(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 공정 처리 능력은 시장 수요 대비 크게 부족하다.
다만 제조 난도가 높고, 고성능을 내기 위해 'CoWoS' 공정 비용이 갈수록 비싸지고 있어 대안을 찾으려는 움직임도 있다. 그래서 주목받는 것이 유리기판이다.
유리기판의 경우 기존의 유기기판(Organic Substrate)보다 강도가 높기 때문에 고온에 휘지 않고, 대면적 기판 제작에 유리하다. AI 반도체는 더 큰 성능을 내기 위해 칩의 면적이 더 커지는 경향성이 커지고 있다.
또 유리는 절연성이 높아 신호 손실도 적다. TSMC도 대면적 기판 대응을 위해 유리기판 사용을 검토 중인 것으로 알려졌다.
유리기판 시장 경쟁 개봉박투…수율 극복이 관건
유리기판은 올해 본격적인 양산 준비 경쟁이 본격화될 전망이다.인텔, 엔비디아, AMD 등에서 AI가속기와 서버용 CPU제품에 선제적으로 유리기판을 적용할 것으로 예상하고 있다. 적용 시기는 2026년이 될 수 있다는 분석이 있는 만큼, 올해부터 관련 산업 수요가 생기는 원년이 될 전망이다.
SKC는 이번 CES 2025를 통해 유리 기판을 선보였으며, 자회사 앱솔릭스를 통해 오는 2026년 양산을 목표로 상용화를 준비 중이다.
삼성전기는 세종사업장에 파일럿(시범생산) 라인을 구축한 데 이어, 올해 고객사 샘플 프로모션을 통해 오는 2027년 이후 양산 계획이다.
시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 전세계 유리기판 시장 규모는 2023년 71억달러(10조4400억원)에서 오는 2028년 84억달러(12조3500억원)로 18% 가량 확대될 전망이다.
다만 난관이 많을 수 있다는 관측이 크다. 유리 소재는 잘 깨진다는 점이 단점으로 지목된다. 구멍 뚫기 등 가공이 어렵고, 두께를 줄이는데도 한계가 있다. 결국 수율(결함 없는 합격품의 비율) 문제에 직면할 수 있어 상용화까지는 쉽지 않고, 사용처도 하이엔드급으로 제한될 수 있다는 분석도 있다.
☞공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com
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