한화비전 흡수합병해 사명 변경…'반도체 장비' 한화정밀기계 포함
앞서 양사는 지난해 10월 이 같은 내용을 골자로 한 합병 계약을 체결한 데 이어 12월 임시 주주총회를 통해 사명 변경을 확정했다.
이번 합병에 따라 한화비전은 자체 시큐리티 사업과 함께 한화정밀기계와 기타 반도체 설계를 담당하는 해외 법인들을 100% 자회사로 둔 통합 법인이 됐다.
통합 법인 체제가 되면서 주요 계열사인 한화정밀기계의 반도체 장비 사업도 탄력을 받을 전망이다.
한화정밀기계는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 첨단 후공정 장비 TC본더와 하이브리드 본더 개발에 집중하고 있다.
한화비전 관계자는 "계열사 간 다양한 협력을 통해 여러 시너지를 만들 것"이라며 "합병으로 계열사 전체의 재무 건전성도 대폭 강화될 것으로 기대된다"고 말했다.
한화비전 |
vivid@yna.co.kr
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