[반차장보고서] '자체칩 개발' 美 빅테크, 패키지기판 주문 본격화…휘청이는 韓 팹리스 디지털데일리 원문 배태용 기자 입력 2024.12.22 07:00 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기
