"칩렛부터 인터포저까지"...내년 반도체 'R&D 패키지 사업' 본격화[소부장반차장] 디지털데일리 원문 배태용 기자 입력 2024.11.27 12:06 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기