[단독] SKC, 美서 R&D 보조금도 받는다

◆ 신성장동력 찾는 SK ◆

SKC의 반도체 유리기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 1억달러(약 1400억원)에 달하는 연구개발(R&D) 보조금을 받는다. 앱솔릭스는 지난 5월 전 세계 반도체 소재·부품·장비 기업 중 최초로 반도체지원법(Chips Act)상 생산 지원보조금 7500만달러(약 1000억원)를 받은 데 이어, 이번에 R&D보조금까지 받게 된 것이다.

21일 업계에 따르면 미국 상무부는 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 유리기판 분야 대상자로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정해 1억달러를 지급하는 협약을 체결했다.

앱솔릭스가 이끄는 컨소시엄에는 미국 인공지능(AI), 반도체 분야를 이끌고 있는 빅테크 기업들이 다수 참여한 것으로 알려졌다. 이로써 앱솔릭스는 기술경쟁력을 입증한 동시에 미국 내 사업확장에 속도가 붙게 됐다. 특히 앱솔릭스의 반도체 유리기판 R&D는 SK하이닉스와 엔비디아의 'AI반도체 동맹'과 시너지효과도 기대된다.

앱솔릭스는 컨소시엄을 이끌며 유리기판 제품 R&D 주도권을 확보할 계획이다. 향후 앱솔릭스 고객 맞춤형 제품 양산 계획도 더욱 탄력을 받을 전망이다.

유리기판은 앱솔릭스가 세계 최초 상업화를 앞두고 있는 제품이다. 플라스틱을 활용하는 기존 반도체 기판과 달리 유리를 원재료로 기판을 만든다. 플라스틱 기판보다 두께를 줄여 얇게 만들 수 있고, 전력 소비는 기존 기판 대비 30% 이상 줄일 수 있다. SKC 관계자는 "이번 NAPMP 보조금을 통해 앱솔릭스의 혁신성이 또 한번 확인됐다"며 "유리기판 분야 우위를 꾸준히 선점해 나갈 것으로 기대된다"고 밝혔다.

SK 유리기판 기술 인정 … AI칩 주도 기대

미 반도체지원법상 NAPMP는 반도체 소재·부품 분야 첨단기술 개발을 위한 미국 정부 차원의 연구개발 지원금이다. NAPMP는 반도체 분야 첨단 패키징을 위한 신기술 개발에 최대 30억달러(약 4조1820억원)의 보조금을 지원하는 것을 골자로 한다.

유리기판을 포함해 차세대 기판 분야에는 약 4184억원의 지원금이 투입된다. 이 중 3분의 1의 보조금을 앱솔릭스에서 확보한 셈이다.

특히 유리기판이 반도체 산업 패러다임을 바꿀 핵심 부품으로 불리는 가운데 미국 정부가 이번 보조금 지급을 통해 앱솔릭스를 유리기판 분야 선두 주자로 평가했다고 볼 수 있다. 앱솔릭스는 생산과 연구개발 분야에서 모두 미국 보조금을 확보했기 때문이다.

SKC는 2021년 유리기판 사업 추진을 공표한 이후 앱솔릭스를 설립하고 꾸준히 상업화를 준비해왔다. 올해 상반기에는 연산 1만2000㎡ 규모의 제1공장을 완공하고 내년 말 양산을 목표로 시제품 생산을 진행하고 있다. 향후에는 연산 수만 ㎡ 규모의 제2공장 건설도 추진 중이다.

재계 관계자는 "미국 빅테크 기업들과 함께 컨소시엄을 구성해 보조금을 확보한 것은 그만큼 앱솔릭스의 기술력을 반도체 업계에서도 인정했다는 뜻"이라며 "추후 유리기판 기술은 여러 빅테크 기업의 AI 반도체에 폭넓게 쓰일 것"이라고 진단했다.

[추동훈 기자]

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