트럼프 집권까지 두 달…“바이든 정부, 삼성 등과 칩스법 보조금 협상 속도”

AP/뉴시스

조 바이든 행정부가 도널드 트럼프 정부 집권에 앞서 삼성전자 등 반도체 기업들과 반도체지원법(칩스법) 보조금 구체 합의에 속도를 내는 것으로 전해졌다.

7일(현지 시간) 블룸버그 통신은 복수의 소식통을 인용해 바이든 정부가 삼성전자, 인텔, 마이크론 등 주요 칩스법 지원 대상 기업들과 세부 조건 합의에 서두르고 있다고 보도했다. 블룸버그는 “앞으로 두 달이 아직 (협상을) 진행 중인 20개 이상의 회사에 매우 중요한 시기가 될 것”이라고 했다. 그러면서 대만 TSMC와 글로벌파운드리 등 일부 회사는 협상을 마무리했고 곧 최종 발표를 할 것으로 예상된다고 전했다.

미 상무부는 현재 2022년 제정한 칩스법을 근거로 390억 달러(약 54조 원) 규모로 자국 반도체 산업을 지원하기로 했다. 390억 달러 보조금 중 90% 이상을 배정했으나 대부분 최종 계약이 마무리 되지 않은 상태다. 각 기업별로는 삼성전자 64억 달러, TSMC 66억 달러, 인텔 115억 달러, 마이크론 61억 달러, SK하이닉스 4억5000만 달러 등이다.

글로벌 반도체 기업들은 바이든 정부가 약속한 보조금을 믿고 대규모 투자에 나섰지만 앞으로 집권할 트럼프 당선인이 칩스법에 대해 부정적인 입장을 밝혀 우려가 커지는 상황이다. 트럼프 당선인은 앞서 칩스법에 대해 “정말 나쁘다”며 직접 보조금보다 관세를 도입해 보호무역주의를 강화하는 게 자국 반도체 산업에 더 도움이 될 것이라고 주장했다.

반도체 업계와 미 정계는 트럼프 정부가 이미 국회를 통과한 칩스법을 뒤집기는 쉽지 않을 것이라고 전망하고 있다. 다만 보조금 지원이 지연된다거나 기업들에 더 많은 조건을 요구하는 방식으로 반도체 업계의 부담을 키울 수 있다는 가능성도 제기되고 있다.

박현익 기자 beepark@donga.com

ⓒ 동아일보 & donga.com, 무단 전재 및 재배포 금지