[SK AI 서밋] 곽노정 사장, ‘16단 HBM3E’ 개발 세계 최초 공식화…“내년 초 샘플 제공 예정”

SK AI 서밋 2024에서 제품 공개

"풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더로 지속 성장"

4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 기조 연설을 진행하고 있는 곽노정 SK하이닉스 사장. 사진ㅣSK하이닉스

인더뉴스 이종현 기자ㅣ곽노정 SK하이닉스[000660] 사장이 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화했습니다.

곽 사장은 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에서 36GB 용량의 12단 HBM3E(3GB D램 단품 칩 12개 적층)를 뛰어 넘는 대용량 HBM 제품에 대해 발표했습니다.

이번에 공개한 HBM3E 16단 제품은 현존 최대 용량인 48GB의 용량을 가졌으며 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품입니다.

곽 사장은 "시장이 본격적으로 열릴 것으로 보이며 이에 대비해 당사는 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중이며 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정이다"라고 말했습니다.

또한, "16단 HBM3E를 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 함께 개발해 활용할 계획"이라고 밝혔습니다.

이어서 "16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다"며 "향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데, 16단 HBM3E는 향후 AI 메모리 No.1 위상을 더욱 공고히 해줄 것"이라며 기대감을 드러냈습니다.

곽 사장은 최태원 SK 회장, 유영상 SK텔레콤 CEO 등 SK그룹 최고경영진과 주요 빅테크, AI 업계 유력인사들이 참석한 이날 행사에서 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 설명하고 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했습니다.

그는 "고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로 성장하겠다"고 미래 비전을 제시했습니다. 풀스택 AI 메모리 프로바이더는 D램과 낸드 플래시 등 전 영역에서 AI 메모리 제품 라인업을 갖추었다는 의미로 풀이됩니다.

곽 사장은 "챗GPT의 등장을 기점으로 데이터 간 연결성은 AI 시대를 가속화하는 핵심 요소가 됐다"며 "현재의 메모리는 '연결된 메모리(Connected Memory)'라고 정의할 수 있다"고 설명했습니다.

이어 "앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 '창의'와 '경험'으로 확장된 의미를 가지게 될 것"이라며 "이것이 SK하이닉스가 내다보는 미래의 '창의적 메모리(Creative Memory)'이고 이런 변화는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리 반도체 없이는 실현될 수 없다"고 강조했습니다.

곽 사장은 AI 시대를 준비하는 제품과 기술력에 대해서는 ▲세계 최초로 개발, 양산하고 있는 '월드 퍼스트(World First)' ▲최고의 경쟁력을 갖춘 '비욘드 베스트(Beyond Best)' ▲시스템 최적화를 위한 '옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)' 제품 등 세 가지를 제시했습니다.

월드 퍼스트 분야는 앞서 제시한 48GB 16단 HBM3E에 적용되는 어드밴스드(Advanced) MR-MUF, 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술을 자세히 소개했습니다.

비욘드 베스트는 저전력 고성능을 강점으로, 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈, 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6, 낸드에서 PCIe 6세대 SSD와 고용량 QLC 기반 eSSD, UFS 5.0을 제시했습니다. 또 차세대인 HBM4부터 베이스 다이에 로직 공정을 도입해 글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다고 밝혔습니다. SK하이닉스는 차세대 HBM4 제품은 내년 하반기 중 양산·출하할 계획이라고 밝힌 바 있습니다.

옵티멀 이노베이션 분야에서는 용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 커스텀(Custom) HBM 제품을 제시했습니다.

곽 사장은 끝으로 "'World First, Beyond Best, Optimal Innovation' 세 방향성을 미래 발전의 가이드라인으로 삼고 고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중 협력을 통해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'를 목표로 지속 성장하겠다"며 "SK하이닉스는 AI 시대에 전 영역에 걸친 AI 메모리 솔루션 라인업을 갖춤으로써 새로운 미래를 창조해 갈 준비가 되어 있다"고 말했습니다.

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