[컨콜] 삼성전자 3분기 실적 발표
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[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM3E 판매를 가속화하고 HBM4를 내년 하반기 개발 및 양산하겠다"고 전했다.
이어 회사는 "성숙 공정(레거시) 라인에서의 1b(10나노 5세대) 전환을 가속화해 시장 내 경쟁이 심화되고 있는 구 공정 기반 DDR4·LPDDR4 비중을 줄이고, 서버향 128GB DDR5 모듈·모바일 및 PC·서버향 LPDDR5X 등 하이엔드 비중을 확대하겠다"고 설명했다.
아울러 "낸드는 서버향 비중을 확대하고 64TB, 128TB를 포함한 QLC 기반 고용량 트렌드에 적극 대응하겠다"고 밝혔다.
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