AMD, 엔비디아 겨냥한 새로운 AI칩 공개…주가는 4%↓

"엔비디아 H200보다 메모리 용량과 대역폭 높아"

시장은 "게임체인저 되기엔 부족"

리사 수 AMD 최고격영자(CEO)가 6월 3일 대만에서 열린 컴퓨텍스2024 기조연설에서 AMD의 반도체칩을 들어올려보이고 있다. (사진=AFP)

[이데일리 정다슬 기자] 미국 반도체 기업 AMD가 엔비디어를 겨냥한 새로운 인공지능(AI) 반도체를 공개했다. 다만 AMD의 야심찬 발표에도 불구하고 이날 주가는 4% 하락했다.

AMD는 이날 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024’ 행사를 열고 ‘Instinct MI325X’를 공개했다.

MI325X는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 ‘MI300X’의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다.

AMD는 연말 MI325X 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다.

또 내년 1분기부터 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이라고 강조했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다. AMD는 ‘MI325X’를 엔비디아의 최신 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교하며, 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고 설명했다.

AMD는 또 내년에는 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시할 것이라며 향후 계획도 밝혔다.

AMD는 올해 AI 칩 관련 매출도 기존 40억 달러에서 45억 달러로 올려잡았다. 수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다”면서 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다.

시장의 반응은 냉정했다. 이날 AMD 주가는 전 거래일 대비 4.0% 하락한 164.18달러를 기록했다. 한때 AMD 주가는 장 중 5% 가까이 떨어지기도 했다.

전문가들은 새로운 고객에 대한 발표가 없었다는 점을 이유로 들었다. 지난 8월 저점 이후 AMD 주가는 약 30% 상승했는데, 시장을 깜짝 놀라게 할 만한 빅뉴스는 없었다는 설명이다.

링크스 에쿼티 스트레티지스는 “MI325X가 고대역폭 메모리(HBM) 밀도 면에서 엔비디아의 H200보다 분명 우수하지만 이것만으로는 경쟁 구도를 크게 바꾸지 못할 것”이라고 밝혔다. 기업들이 반도체를 선택하는 기준은 소프트웨어스택, 전력소비, 네트워킹과 같은 다른 요소도 중요한데 여전히 엔비디아가 이 분야에서 압도적인 선두를 달리고 있다는 것이다.전문가들은 ‘게임체인저’로 평가됐던 MI300X가 출시된 이후에도 시장에서 큰 반향이 없었다는 점을 꼽았다. 이 때문에 MI325X 역시 엔비디아가 주도하는 시장의 구도를 바꾸지는 못할 것이란 전망이다.

이날 발표에서 새로운 칩에 대한 대규모 신규 클라우드 고객에 대한 발표가 없었다는 점도 이같은 분석에 힘을 실었다. 반면 엔비디아는 차세대 AI칩 블랙웰이 12개월치가 미리 팔린 것으로 전해지면서 전 거래일 대비 1.63% 상승해 최고치에 근접하고 있다.

한편, 이날 수 CEO는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다“면서 ”대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 애리조나 공장에 관심이 많다“고 언급했다.