['반도체 한계를 넘다' 미리보기]〈5〉스태츠칩팩·인텔·LG화학, 첨단 패키징 경쟁력 강화 방안 모색

첨단 패키징 기술이 미래 반도체 경쟁력을 좌우할 승부수로 주목받고 있다. 기업 뿐 아니라 국가간 경쟁 역시 치열하다. 전통적 패키징 업계뿐 아니라 반도체 위탁생산(파운드리) 업체들까지 가세해 기술 개발에 열을 올리고 있다.

전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동으로 주최, 16~17일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열리는 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스 2일차에서는 세계 반도체 패키징 기술 동향과 국내 기술력을 진단한다.

권흥규 스태츠칩팩코리아 상무

세계 반도체 패키징 시장 3위 업체인 JCET의 한국 자회사 스태츠칩팩코리아에서는 권흥규 첨단패키징연구개발(R&D)팀 상무는 '미래 산업 트렌드에 맞춰 한국 첨단 패키징 솔루션을 준비하는 방법'을 주제로 발표한다.

우선 한국 첨단 패키징 기술 경쟁력을 TSMC, ASE로 대표되는 대만과 비교해 진단한다. 대만은 파운드리 시장뿐 아니라 패키징 시장에서도 세계 점유율 1위 국가다. 권 상무는 국내 반도체 설계, 양산, 패키지에 이르는 생태계를 대만과 직접 비교·분석해 우리나라가 보완해야할 점을 도출할 예정이다. 산업 발전을 위해 기업에 요구되는 사항은 물론, 인력양성과 R&D 등 대학을 비롯한 연구·교육기관의 올바른 역할을 제시한다.

박성순 인텔 상무

업계가 주목하는 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술도 소개된다. 첨단 반도체 패키징은 AI 애플리케이션의 복잡성을 처리하는 데 필요한 성능을 극대화하고 전력 소비를 최적화하는 데 기여하는 핵심 기술로 꼽힌다.

AI 가속기 '가우디' 시리즈를 개발한 인텔에서는 박성순 상무가 'AI를 위한 첨단 패키징 : 데이터 기반 애플리케이션의 진화를 주도'를 주제로 무대에 오른다.

우선 AI 반도체에 가장 널리 사용되는 2.5D 패키징 기술을 소개한다. 실리콘 인터포저를 기반으로 여러 칩을 통합해 AI 애플리케이션에 필수적인 고대역폭과 저지연성을 제공하는 형태다. 뿐만 아니라 성능, 비용 효율 등에 따라 다변화되는 기술 동향을 전한다. 재배선층(RDL) 인터포저를 사용하는 2.3D 패키징 기술과 수직으로 칩을 쌓는 3D 패키징 기술이다.

이광주 LG화학 연구위원

이러한 반도체 패키징 기술 발전과 기술 다변화를 위해서는 소재 혁신도 필수적이다. 기술 난도가 높아지면서 소재 기업과 패키징 기업과 유기적인 협력은 이제 선택이 아닌 의무다. 특히 전자제품의 고집적화가 발전함에 따라 발생하는 칩과 패키지 과열 문제는 시급한 해결 과제로 꼽힌다.

이광주 LG화학 연구위원은 '첨단 패키징 기술 혁신을 위한 소재 솔루션'을 주제로 자사 패키징 소재 혁신 사례를 전한다. 패키지 전체의 두께를 얇게하면서도 열방출 특성이 우수한 모바일용 다이접착필름(DAF)과 고대역폭메모리(HBM)용 비전도성 접착필름(NCF)을 소개한다. 또 저온 경화 공정에 적합한 고해상도 감광성 폴리이미드(PID) 소재 기술과 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)' 기판의 고속전송기술 구현을 위해 필요한 고해상도 빌드업 필름 소재 기술의 개발 현황을 공유한다.

이번 행사는 누구나 참석이 가능하며, 행사에 대한 자세한 내용은 전자신문 홈페이지 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.

박진형 기자 jin@etnews.com

[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]