['반도체 한계를 넘다' 미리보기]〈3〉KLA·ASML·APS, 반도체 미래 위한 공정 혁신 공개

반도체 한계를 넘다 컨퍼런스

반도체 업계가 '미래' 준비에 분주하다. 반도체 회로 미세화로 공정 난도는 높아졌고 이에 따른 수율 확보와 양산 어려움이 크다. 차세대 기술 개발 없이는 대응이 불가능하다.

전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동으로 주최, 16~17일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열리는 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스는 반도체 업계의 공정 혁신 전략을 들을 수 있는 기회다.

반도체 계측·검사 장비 1위인 KLA는 AI 시대에 대응한 공정 제어 기술을 소개한다. 반도체 시장은 2030년 1조달러를 돌파할 것으로 예상된다. AI가 시장 성장의 원동력이 될 것이란 게 업계 중론이다. AI는 첨단 로직·고대역폭메모리(HBM)·첨단 패키징 등 반도체 전 영역에 막강한 영향력을 미칠 것으로 예상된다.

김양형 KLA코리아 대표는 반도체 산업 성장의 전제조건인 공정 제어 솔루션의 현재와 미래를 다룰 예정이다. AI 시대에 걸맞은 반도체 성능 고도화를 위해서는 계측과 검사에 기반을 둔 공정 제어를 빼놓을 수 없다. 반도체 제조사가 높은 수율을 확보하고 원활히 제품을 양산할 수 있도록 돕는 KLA 기술 전략을 엿볼 수 있다.

김양형 KLA코리아 대표

세계 최대 반도체 노광장비 ASML도 참여한다. 반도체는 회로가 미리 그려진 포토마스크에 빛을 조사, 웨이퍼에 실제 회로를 형성하는 노광 공정이 필수다. 반도체 업계에서는 수나노미터(㎚) 회로를 한번에 새기기 위해 극자외선(EUV) 광원을 활용한 노광 공정을 진행 중인데, ASML이 독점 공급하고 있다.

박석중 ASML코리아 부사장은 'EUV를 활용한 양산과 미래'를 주제로, 반도체 산업 내 노광 공정 기술을 발자취를 되짚고 향후 나아갈 미래를 제시한다. 차세대 EUV 기술에 대한 진척 상황도 공유한다. 업계에서는 현재 EUV 기술로는 2㎚ 이하 초미세 회로를 한번에 구현하기 어렵다고 보고 있다. ASML는 이에 대응, '하이 NA EUV' 장비를 준비하고 있다. 기존 EUV 장비의 핵심 요소인 렌즈 개구수(NA)를 0.33에서 0.55로 끌어올린 것으로 훨씬 미세한 회로를 새길 수 있어 반도체 제조사들의 1㎚ 경쟁의 승부수로 주목받고 있다.

박석중 ASML코리아 커스터머팀 기술영업 부사장

APS도 반도체 업계가 나아갈 미래 기술을 집중 조명한다. 바로 반도체 유리 기판이다. 유리기판은 기존 플라스틱 소재와 견줘 표면이 매끈하고 얇게 만들 수 있다. 이를 통해 반도체 패키지의 신호 전달 속도를 높이고 전력 효율성을 개선할 것으로 기대를 모으고 있다.

허준규 APS 연구소장은 반도체 유리기판의 필요성과 함께 상용화를 위한 필수 기술을 소개할 예정이다. 특히 '글래스관통전극(TGV)'을 위한 레이저와 식각(에칭) 공정을 세밀히 분석한다. TGV는 유리에 미세 구멍을 뚫어 전기적으로 연결하는 통로로, 반도체 유리기판의 핵심 요소로 손꼽힌다. APS의 레이저 양산 장비 등 반도체 유리기판 사업 준비 상황도 파악할 수 있다.

이번 행사는 누구나 참석이 가능하며, 행사에 대한 자세한 내용은 전자신문 홈페이지 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.

허준규 APS 연구소장

권동준 기자 djkwon@etnews.com

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