파운드리 'TSMC 1강 구도' 본격화…인텔 이어 삼성전자도 축소 수순 [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] TSMC가 3 나노 이하 선단 공정에서 주요 고객사들을 독식, 글로벌 파운드리 시장에서 독주가 견고해지고 있는 가운데 경쟁자 삼성전자와 인텔은 핵심 고객사 확보에 난항, 수익성 악화에 직면하고 있는 모습이다. 파운드리 사업부에서 손실이 쌓이며 최근에는 파운드리 사업을 축소하는 옵션까지 검토하고 있는 것으로 파악된다.

13일 반도체 업계에 따르면, TSMC는 3 나노(㎚⋅10억 분의 1m) 이하 공정에서 뛰어난 수율과 안정성을 바탕으로 글로벌 반도체 시장의 주도권을 확실히 잡고 있다. 애플, AMD, 퀄컴 등의 대형 고객사들은 TSMC의 기술력에 높은 신뢰를 보이며 생산을 맡기고 있으며, 이를 기반으로 TSMC는 매출 성장을 기록하고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 TSMC의 매출은 208억 2000만 달러로 전 분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분으로, 시장 점유율 역시 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다.

이와 대조적으로 삼성전자와 인텔은 선단 공정에서의 기술적 한계 등으로 고객사 확보에 어려움을 겪고 있다.

삼성전자의 경우, 파운드리 사업에서 연이어 적자를 기록 중이다. 별도로 디바이스솔루션(DS) 사업부별 영업이익을 공시하지 않지만, 증권가 등에선 삼성전자 파운드리 사업부는 지난해 2조원의 적자를, 올해 상반기에는 1조5000억원 수준의 영업 적자를 낸 것으로 보고 있다.

이 같은 적자 흐름에 최근 삼성전자는 파운드리 사업을 축소하려는 모습이다. 최근 삼성전자는 평택 사업장 신규 팹인 4공장(P4)을 완전 메모리 전용으로 변경을 추진 중인 것이 그 근거다.

당초 삼성전자는 평택 4공장 건설을 메모리 라인인 PH1를 건설한 다음 파운드리 라인인 PH2→ PH3(메모리)→PH4(파운드리)을 순으로 메모리 2개 라인, 파운드리 2개 라인을 지을 계획이었다. 그러나 이를 모두 메모리 라인으로 바꾼 것이다.

4나노와 2나노 공정을 양산할 계획이었던 미국 테일러 공장도 감축설이 돌고 있다. 2나노 공정에서 수율 문제와 공정 난이도로 인해 기대한 성과를 내지 못하면서 인력에 나서고 있다는 것. 이에 대해 삼성전자는 "2나노 수율이 나오지 않는다는 이야기는 사실무근이다"라며 "인력 이동은 순환하는 차원에서 이뤄진 것"이라고 설명했다.

인텔의 상황은 더 안좋다. 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 영업손실 70억 달러(한화 약 9조5000억원)를 기록했으며, 올 상반기 적자 규모는 53억 달러를 기록했다.

최악의 실적을 기록하며 구조조정까지 추진, 야심 차게 재건에 나섰던 파운드리 사업부는 매각 가능성까지 거론되고 있다. 재무 상황이 악화하면서 천문학적인 설비·기술 투자가 요구되는 파운드리 사업을 지속할 수 있을지 의문이 제기되고 있어서다.

최근에는 인텔이 3나노 이하 공정에서 한계로 인해 일부 공정을 TSMC에 맡기는 방안을 고려하고 있는 것으로 전해진다. 이와 관련해 인텔 관계자는 "제품 조직에서 당초 비용, 제조 기간 등 여러 가지를 고려해 TSMC와 자체 파운드리를 모두 썼다"라며 "3나노 이하를 전부 아웃소싱한다는 것은 사실이 아니다"라고 선을 그었다.

업계 전문가들은 파운드리 시장에서 TSMC의 독주가 당분간 계속될 것이라는 전망을 내놓고 있다. 한 업계 관계자는 "TSMC는 선단 공정에서 이미 시장을 장악하고 있으며, 삼성전자와 인텔이 이를 따라잡기 위해서는 상당한 시간이 필요하다"라며 "이런 상황이 지속되면서 파운드리 시장의 재편이 가속화될 것으로 보인다. "라고 말했다.

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