젠슨 황 "TSMC 아닌 다른 곳에 AI칩 생산 맡길 수도"

엔비디아, AI칩 생산 '삼성전자' 염두에 있나

혹시 모를 중국의 대만 침공에 대한 우려

젠슨 황 "필요시 다른 파운드리 찾을 수도"

"공급처 전환시 칩 품질 저하 가능성 있어"

삼성전자, HBM 납품 위한 노력 계속

5세대 HBM3E(12단) 테스트는 진행중

젠슨 황 엔비디아 CEO. 연합뉴스

엔비디아의 젠슨 황 CEO가 11일(현지시간) 자사의 인공지능(AI) 칩 생산을 대만의 TSMC가 아닌 다른 기업에 맡길 수 있다는 가능성을 내비쳤다.

현재 엔비디아의 칩 생산 능력을 갖춘 곳은 사실상 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점에서 이번 발언은 삼성전자를 염두에 두고 있다는 뜻을 내비친 것으로 해석된다.

황 CEO는 이날 미국 샌프란시스코에서 열린 골드만삭스 그룹 기술 컨퍼런스에서 "TSMC의 장점 때문에 우리는 TSMC에 칩 생산을 맡기고 있지만 필요하다면 다른 파운드리 기업을 찾을 수도 있다"며 이같이 말했다.

이는 중국과 대만의 지정학적 긴장과 관련한 설명을 하다가 나왔다. 혹시 모를 중국의 대만 침공이 엔비디아의 AI칩 생산을 중단시킬 수 있다는 우려였다.

다만 황 CEO는 다른 파운드리 기업으로 특정 기업의 이름은 언급하지 않았다.

전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있는 엔비다아는 현재 가장 인기 있는 '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'을 모두 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC를 통해 만들어내고 있다.

이날 황 CEO는 "TSMC의 민첩성과 우리의 요구에 대응하는 능력은 놀랍다"면서 "위기 상황시 공급선을 전환할 수 있지만 이렇게 될 경우 칩 품질 저하로 이어질 가능성이 높다"고도 했다.

한편 삼성전자는 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 납품을 위한 노력을 계속하고 있다.

앞서 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 품질 검증을 통과했다며 조만간 공급 계약을 체결할 것이라고 보도했다.

다만 삼성전자의 5세대 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행중인 것으로 전해졌다.

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