지멘스EDA "반도체 EDA 시장, 우리가 선두…AI·3D IC 경쟁력 강화"

[디지털데일리 고성현 기자] 마이크 엘로우 지멘스EDA 실리콘 시스템 부문 최고경영자(CEO)가 반도체 시장의 핵심으로 떠오른 인공지능(AI)·3D 패키징 및 직접회로 역량에서 자신감을 표했다. 폭넓은 솔루션 포트폴리오와 다양한 팹리스·파운드리와 협력한 경험을 바탕으로 투자를 지속 확대해, 차세대 반도체 칩 개발 생태계 구축에 기여하겠다는 목표다.

마이크 엘로우(Mike Ellow) CEO는 22일 서울 잠실 롯데호텔에서 열린 '지멘스 EDA 포럼 2024'에서 기자간담회를 열고 첨단 반도체 칩 설계를 위한 EDA 시장 동향에 대해 공유했다.

지멘스EDA는 반도체 칩을 설계하고 검증하기 위한 소프트웨어 도구인 전자자동화설계(EDA) 솔루션을 제공하는 업체다. 시높시스(Sysnopsis), 케이던스(Cadence)와 함께 3대 EDA 업체로 꼽힌다. EDA는 반도체 칩 설계 수준이 5나노 이하 초미세공정으로 접어들면서 실제 칩 동작 시 오류 방지 및 안정적인 칩 양산을 위한 툴로 중요성이 나날이 높아지고 있다. 특히 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 자체 칩을 제작하려는 고객사가 늘어나며 시장도 점차 확대되는 추세다.

엘로우 CEO는 "지멘스 EDA는 단순하게 비교해봤을 때 시높시스나 케이던스보다 시장 점유율이 떨어지지만, 반도체 설계자산(IP) 사업을 제외한 EDA 시장만 두고 보면 점유율 14%로 업계 어떤 플레이어보다 높은 수준에 도달해 있다"며 "최근 분기 실적 발표에서도 EDA 사업부가 분기 최대 매출을 경신하며 놀랄만한 성과를 내고 있다"고 강조했다.

특히 반도체 시장이 최근 2~3년 코로나19 팬데믹, AI의 발전, 지속가능성 문제 등을 거치며 중요성이 높아짐에 따라 EDA의 중요성이 더욱 커지고 있다고 덧붙였다.

그는 자동차 산업을 사례로 "과거에는 자동차에 탑재되는 반도체 칩 등을 담당 부서가 각자 진행하고 플랫폼에 맞추는 형태였으나, 근래에는 하드웨어적 요소보다 소프트웨어적 차별화가 중요해졌다"며 "소프트웨어 변경으로 반도체 칩 구성이 변화하고, 이를 사용하기 위한 전력 요구가 늘며 냉각 방식·배터리 구성이 달라지는 등 (다운-탑 방식으로) 자동차 전체가 바뀌고 있는 것"이라고 전했다.

엘로우 CEO는 "반도체 시장은 비용 증가, 인력 부족에 따라 AI를 도입하는 사례가 늘었으며, 다양한 현장에서 오는 요구사항을 보고 미세한 트랜지스터를 만드는 기술적 요소와 복잡한 시스템을 구현하고 제공해야 하는 것이 과제로 떠오른 상황"이라며 "누구도 (반도체 분야 중) 하나를 독점해서는 안되며 정보가 자유롭게 흐르는 생태계가 구성돼야 할 필요가 있다"고 설명했다.

지멘스EDA는 이러한 반도체 시장 변화 추세에 맞춰 EDA 포트폴리오 다각화를 진행하는 한편, 다양한 생산성과 비용 절감을 충족하는 솔루션을 제공해 반도체 시장 발전에 기여하겠다는 목표다. 이를 위해 안정적인 칩 양산을 위한 디지털 트윈(Digital-Twin) 기술 등을 EDA 솔루션에 도입하고 반도체 칩 설계의 속도를 높일 수 있도록 도울 계획이다.

또 EDA 업계의 전통적인 개발 방향이었던 첨단 공정 설계를 위한 발전을 지속하고, 최근 주목받는 3차원 집적회로(3D IC) 설계를 위한 열역학·다중물리학 솔루션을 확보할 예정이다. 3D IC는 메모리와 프로세서, 혹은 서로 다른 칩을 수직으로 적층해 성능을 높인 패키징 칩을 의미한다.

엘로우 CEO는 "지멘스EDA는 EDA뿐 아니라 기계 설계, 다중물리학적 설계, 다중 엔진 등 다른 분야의 여러 솔루션을 보유하고 있다"며 "이를 기반으로 성장하는 3~7나노미터(㎚) 공정 등에서 캘리버(CALIBRE)·테센트(TESSENT)·솔리도(SOLIDO) 등 다양한 설계·검증 솔루션이 채택되고 있다"고 운을 뗐다.

이어 그는 "또 솔루션에 반복적으로 예측 가능한 AI 기술을 도입하고, 반도체 칩 고객사의 데이터를 타 경쟁사 제품 학습에 활용되지 않도록 하는 보안 유출 우려를 낮추기 위해 노력하고 있다"고 말했다.

메모리반도체, 파운드리 기업이 밀집한 한국 시장의 중요성에 대해서도 강조했다. 엘로우 CEO는 "첨단 공정 제조 능력으로 유명한 삼성전자가 성공을 해야지만 5나노 이하 첨단 공정을 활용할 수 있을 것이며, 이는 인텔 파운드리와 TSMC도 마찬가지"라면서 "메모리 부문에서도 SK하이닉스를 포함한 기업들의 3D IC 사업 성공 없이는 지멘스 EDA의 성공도 없을 것"이라고 강조했다.

이와 함께 삼성전자 파운드리를 중심으로 확대되는 국내 팹리스, 디자인솔루션파트너(DSP)와 같은 생태계 구성원과의 협업 중요성에도 주목했다. 그는 "현재 우리는 2.5D IC 시대에 살고 있으며, 이 기술이 앞으로 발전하기 위해서는 여러 기술이 필요하고 관련 환경이 조성돼야 한다"며 "단순히 반도체 상위 10개 기업으로는 (3D IC) 발전에 도달할 수 없으며, 우리 모두가 해결해야 한다"고 말했다.

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