인텔 “1.8나노 공정에 ‘이종집적’ 기술 적용… 첨단 패키징, 파운드리 경쟁력 좌우할 것” 조선비즈 원문 전병수 기자 입력 2024.07.26 16:45 최종수정 2024.07.29 10:00 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기
