[앵커]
최근 이례적으로 반도체 수장을 전격 교체한 삼성전자, 그 배경은 바로 반도체 초격차를 잃었다는 위기의식 때문입니다.
과거 '반도체 신화'를 썼던 전영현 부회장이 구원투수로 등판했지만 아직 가야 할 길이 멉니다.
박기완 기자가 보도합니다.
[기자]
엔비디아 훈풍을 타고 지난 23일 사상 처음으로 '20만 닉스'를 달성한 SK하이닉스.
반도체 시장이 불황의 터널을 빠져나와 봄을 맞이했지만 삼성전자는 여전히 '7만 전자'에 머물고 있습니다.
[박형중 / 우리은행 이코노미스트 : 4세대 HBM은 거의 독점으로 엔비디아에 하이닉스가 공급하고 있고, 엔비디아 실적과 하이닉스 실적과는 상당히 높은 연관성이 있다고 봐야 할 거고요. (삼성전자는) SK하이닉스에 비해서 경쟁력이 많이 뒤떨어진 상태인 걸로 보이고….]
지난해 세계 메모리반도체 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 절반이 넘었습니다.
격차가 벌어지는 상황이 이어지자 삼성전자가 구원투수를 불러냈습니다.
과거 삼성 메모리의 전성기를 이끌었던 1960년생 전영현 부회장이 재등판했습니다.
LG반도체 출신인 전 부회장은 메모리사업 부분을 거친 뒤 삼성SDI 대표로서 흑자 전환을 이끈 주역으로 꼽히는 인물입니다.
전 부회장의 가장 큰 과제는 역시 엔비디아의 벽을 넘는 것.
앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 지난 3월 삼성전자 HBM3E 12단 제품에 승인한다는 서명을 남기면서 기대감이 커졌지만,
아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도가 나오면서 지난 금요일 주가는 크게 출렁였습니다.
기회는 역시 기술 격차를 벌리는 데 있습니다.
삼성이 업계 최초로 개발한 5세대 HBM 12단 반도체와 구조상, 시스템 반도체 기술을 가진 삼성이 우위를 점한 6세대 HBM의 개발 시기 등이 관건입니다.
또 다른 과제는 시스템 반도체를 제조하는 파운드리 분야에서의 추격입니다.
부동의 1위 TSMC가 60% 이상의 점유율을 확보한 가운데, 삼성전자는 미국 테일러와 용인 클러스터 등 대규모 투자로 승부수를 띄웠습니다.
대규모 생산시설에 맞는 고객사 유치 또한 삼성의 기술력을 증명해야만 가능한 부분입니다.
이미 주요 임원들이 미국으로 향해 영업에 공을 들이고 있습니다.
[박재근 / 한양대 융합전자공학과 교수 : (TSMC와 격차가) 벌어지는 이유가 뭐겠습니까, 결국은 선단 파운드리 수율과 성능 아니겠습니까? (전영현 부회장이) 경험이 있으니까 빠른 속도로 드라이브를 해서 추격을 하지 않겠나 많은 기대를 하고 있습니다.]
HBM 경쟁에서 주도권을 빼앗겨버린 삼성전자.
중요한 시기 반도체 부문의 새로운 수장이 된 전영현 부회장이 어두운 터널에서 벗어날 등대 역할을 할 수 있을지 주목됩니다.
YTN 박기완입니다.
YTN 박기완 (parkkw0616@ytn.co.kr)
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