컨텐츠 바로가기

06.19 (수)

뼈 아픈 소식 터진 삼성전자..."순조롭게 진행 중" 해명 [지금이뉴스]

댓글 첫 댓글을 작성해보세요
주소복사가 완료되었습니다
삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리, HBM를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 소식통들을 인용해 보도했습니다.

소식통들은 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서, 현재 인공지능용 그래픽처리장치, GPU에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있다고 전했습니다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단과 12단 제품 테스트 결과가 나왔습니다.