사상 최대 매출 기록한 엔비디아, 견고한 AI 칩 수요 확인

엔비디아 매출 262%, 순이익 690% 폭증
차세대 AI 칩 '블랙웰' 양산 시작 새로운 캐시 카우 될 전망
젠슨 황 CEO "새로운 산업혁명 중심에 엔비디아"

미국 캘리포니아주 산타클라라에 위치한 엔비디아 본사 전경. 사진=홍창기 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】 인공지능(AI) 반도체 업체 엔비디아가 22일(현지시간) 시장의 높아진 눈 높이를 뛰어넘는 좋은 실적을 공개했다. 엔비디아는 AI 붐이 앞으로도 지속될 것으로 낙관했다. 엔비디아는 아울러 이날 기존 1주를 10주로 쪼개는 10대1 액면분할을 결정했다.

1분기 순익 690% 폭증

AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아가 장 마감 뒤 공개한 2024년 회계연도(FY) 1·4분기(2~4월) 실적은 압도적이었다.

매출은 260억4000만달러로 1년 전보다 262% 늘었고 순이익은 148억8000만달러로 1년전에 비해 690%나 폭증했다. 주당순이익(EPS)는 5.98달러다. 조정치를 감안한 주당순익(EPS)은 6.12달러로 역시 애널리스트들 전망치 5.59달러를 크게 웃돌았다. 영업이익은 169억9000만달러에 달했다.

이같은 호실적은 엔비디아의 AI칩 'H100' 그래픽처리장치(GPU)가 포함된 '호퍼' 그래픽 프로세서 출하가 많이 늘어났기 때문이다. 대형 클라우드 제공업체들이 엔비디아 AI 인프라를 대규모로 설치하고 확대한 것도 엔비디아가 사상 최고 매출액을 기록한 것에 기여했다.

엔비디아의 최고 재무 책임자(CFO) 콜레트 크레스는 "데이터센터 매출의 45%, 100억 달러가 구글과 MS, 아마존 등 빅테크에서 발생했다"라고 설명했다.

2분기도 실적 개선 자신

엔비디아는 올해와 내년까지 칩 부족 현상이 지속될 것으로 예상하고 있다. 실제 오픈AI의 챗GPT의 등장 이후 빅테크는 물론, 전 세계 기업들이 가능한 한 많은 엔비디아의 칩을 확보하기 위한 경쟁을 지속하고 있기 때문이다. 구글, MS, 아마존 이외 메타도 올해 말까지 약 35만 대의 H100을 구매할 계획이 있다고 마크 저커버그 최고경영자(CEO)가 밝히기도 했다.

AI 시스템을 구축하고 이를 유지하는 AI 생태계에서 엔비디아를 제외하면 대안이 없다는 분석이 나온다.

때문에 엔비디아는 올해 2·4분기 실적도 우상향할 것으로 전망했다. 특히 엔비디아는 올해 말부터 엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰'이 실적을 견인할 것으로 자신했다. 블랙웰의 개당 가격은 3만달러 이상이 될 전망이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 "현재 블랙웰을 생산하고 있다"라며 "블랙웰이 본격적으로 출하되면 올해 많은 수익을 가져다 줄 것"이라고 기대했다.

크레스 CFO도 컨퍼런스콜에서 "H100과 블랙웰에 대한 수요가 공급을 웃돌고 있다"면서 "이런 불균형은 내년에도 지속될 것"이라고 내다봤다. 황 CEO는 "새로운 산업 혁명 시작됐다"며 그 혁명의 중심에는 엔비디아가 있다고 강조했다. 그는 1조달러(1367조) 규모로 추정되는 전 세계의 데이터 센터 시장을 엔비디아가 AI 공장으로 전환할 것이라는 야망을 드러냈다.

10대1 액면분할, 배당규모도 확대

엔비디아는 기존 주식을 10주로 쪼개는 액면분할을 결정했다.

액면분할된 주식은 다음 달 10일부터 거래를 시작한다. 액면분할은 말 그대로 기존 주식을 쪼개는 것으로 펀더멘털에는 아무런 변화가 없지만 대개 주가 상승으로 이어진다. 향후 주가가 계속해서 큰 폭으로 오를 것으로 예상해야 액면분할을 결정할 수 있는 데다 소액 주주들의 접근이 가능해져 주식 수요 저변을 확대할 수 있기 때문이다. 엔비디아가 이날 949.50달러로 마감한 점을 감안하면 이제 1주당 가격이 94.95달러로 떨어졌음을 뜻한다.

엔비디아는 이날 배당금을 기존의 4센트에서 10센트로 올린다고 밝혔다. 배당금이 150% 인상된 셈이다. 배당금은 6월 28일 지급될 예정이다.

한편 엔비디아 주가는 이날 시간외거래에서 주당 1000달러를 처음으로 돌파했다. CNBC에 따르면 이날 뉴욕증시에서 엔비디아의 주가는 시간외거래에서 정규장보다 6.05% 오른 1006.99달러까지 상승했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 3월 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC24' 에서 차세대 AI 칩 '블랙웰'을 소개하고 있다. 사진=홍창기 기자

theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

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