"화웨이 최신 스마트폰에 자국산 칩 늘어…기술 자립 진전"

[박찬 기자]

(사진=셔터스톡)

중국 화웨이가 최신 스마트폰에 자국에서 만들어진 부품을 대거 탑재한 것으로 파악됐다. 미국의 반도체 규제에 따라, 기술 자립에 집중한다는 분석이다.

로이터는 9일(현지시간) 온라인 전자제품 수리업체 아이픽스잇과 컨설팅 업체 테크서치 인터내셔널에 의뢰, 화웨이의 '퓨라 70 프로(Pura 70 Pro)'를 분석했다고 보도했다.

그 결과, 화웨이의 자회사 하이실리콘이 패키징한 것으로 추정되는 낸드(NAND) 플래시 메모리 칩이 들어가 있다.

지난해 화웨이는 자체 애플리케이션 프로세서(AP) 칩을 탑재한 '메이트 60(Mate 60)' 휴대폰을 출시, 미국을 긴장하게 했다. 이번에는 낸드 플래시 메모리 반도체도 국산화에 성공한 것으로 보인다.

화웨이가 최신 스마트폰에서 중국산 낸드 칩을 쓴 것은 이번이 처음이다. 이전에는 SK하이닉스의 낸드를 사용했다.

하이실리콘의 낸드 플래시는 SK하이닉스나 일본 키옥시아, 미국 마이크론과 같은 주요 제조사들의 제품과 견줄만하다는 게 업계의 평이다.

이번 퓨라 70 프로에서는 중국산 낸드를 쓰며 국산화에 성공한 셈이다. 낸드는 D램과 함께 데이터를 저장하는 메모리 반도체의 양대 축이다. D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터가 그대로 남는다. 스마트폰을 비롯해 PC, 콘솔 게임기, 기업 데이터센터 등에 쓰인다.

다만 퓨라 70 프로에 들어있는 D램은 메이트 60 프로처럼 SK하이닉스 제품으로 알려졌다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "화웨이에 대한 미국의 제재 조치가 발표된 이후 관련 정책을 엄격히 준수해 오고 있다"며 "화웨이와의 거래는 중단한 상황"이라고 밝혔다.

또 퓨라 70 프로는 화웨이의 '기린9010(Kirin9010)' AP를 기반으로 작동한다. 이는 메이트 60 프로에 내장된 7나노미터(㎚) AP인 기린 9000S보다 향상된 최신 버전이다.

셰럼 모크타리 아이픽스잇 수석 분해 기술자는 "정확한 비율을 말할 순 없지만 퓨라 70은 중국 부품 사용 비율이 높다고 말할 수 있다"라며 "메이트 60보다 분명히 높다. 이는 자급자족한다는 뜻"이라고 말했다.

퓨라 70 프로의 사례는 화웨이가 미국이 지속해서 강화해온 대중 첨단 반도체 제재를 뚫고 나갈 가능성을 보여준 것이란 평가가 나온다.

로이터는 "화웨이에 대한 수출통제 정책의 실효성에 대한 의문이 미국에서 커지고 있라고 지적했다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

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