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05.29 (수)

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[반차장보고서] 尹 '반도체 메가 클러스터' 규제 혁파…인텔, 가우디3 AI 가속기 '反엔비디아' 첨병

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[소부장반차장] 4월 둘째주 반도체·부품 소식 한눈에 살펴보기

반도체⋅부품 관련 정책 동향과 현장의 목소리를 전달하기 위해 한 주 동안 열심히 달린 <소부장반차장>이 지난 이슈의 의미를 되새기고자 차주의 새로운 동향을 연결해 보고자 주간 보고서를 올립니다. <반차장보고서>를 통해 한 주를 정리해보시길 바랍니다. <편집자주>


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삼성전자, 美 반도체 보조금 '최대 70억 달러'…인텔⋅TSMC 이어 세번째 규모

삼성전자가 미국 정부로부터 반도체 보조금 60억~70억달러(약8조1300억~9조5000억원)를 받을 것으로 전망된다.

지난 8일(현지시간) 로이터는 복수의 소식통을 인용해 이 같은 사실을 보도했다. 삼성과 미국 정부 사이 이번 계약은 인텔, 대만 반도체 기업 TSMC에 이어 3번째로 큰 규모다.

소식통에 따르면 이번 보조금은 삼성전자의 텍사스주 테일러 공장 연구개발센터, 패키징 등 4개 시설을 신설하는 데에 사용된다. 로이터는 미국 정부와 이번 계약의 일환으로 삼성이 미국 내 투자를 440억달러 이상으로 두 배 넘게 늘릴 것으로 전망했다.


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'반도체 메가 클러스터' 규제 혁파·지원 확대…AI 칩 개발 지원·인프라 구축 추진

정부가 반도체 메가클러스터의 안정적 구축을 위한 방안과 인공지능(AI) 반도체 이니셔티브 추진 방향을 점검했다. 국내에 조성될 생산 기지가 신속히 조성될 수 있도록 예산 지원을 확대하는 한편, 첨단산업법을 개정해 각종 규제사항을 개선한다. 아울러 AI 및 반도체 9대 기술혁신에 국가 연구개발 역량을 집중 투입해 지원 규모를 확대하겠다는 게 주된 골자다.

9일 과학기술정보통신부와 산업통상자원부 등 관계부처는 용산 대통령실에서 개최된 '반도체 현안 점검회의'에 참석해 글로벌 반도체 공급망 동향 및 반도체 메가 클러스터 추진현황, AI 반도체 이니셔티브 추진에 대한 건을 논의했다.

이번 회의는 윤석열 대통령이 대만 지진 등 글로벌 반도체 공급망 리스크를 확인하고 반도체 메가 클러스터 신속 구축을 위한 조치사항을 직접 점검하기 위해 마련됐다. 이날 행사에는 산업부·과기부를 비롯한 기획재정부·국토교통부·환경부 등 관계부처와 삼성전자·SK하이닉스·네이버·사피온코리아 등 관련 기업도 참석했다.

지난 1월 민생토론회에서 622조원을 투자해 16기 신규 팹을 건설하겠다고 확정한 '반도체 메가 클러스터 조성계획'을 추진하는 방향성도 공유했다.

정부는 전력·용수 등 기반시설 지원을 위해 지난해 10월 10조원 이상 규모 공공기관 예비타당성 조사를 면제한 바 있다. 이에 따라 공공기관이 최대한 기반시설을 구축하는 한편, 기업이 부담했던 부분에 대해 적용된 재정 지원 건수 제한(2건)을 폐지할 계획이다. 특화단지별 지원 비율도 기존 5~30%에서 15~30%로 상향해 예상 지원을 확대키로 했다.

정부는 삼성전자가 2047년까지 투자하는 용인 시스템반도체 클러스터를 위해 환경영향평가 사전컨설팅 제도를 활용, 당초 계획보다 조성 기간을 단축할 계획이다. SK하이닉스가 2045년까지 122조원을 투자하기로 했던 용인 반도체 클러스터도 기확보한 용수 27만톤에 더해 기업·지자체 용수 공급시설 설치계획이 수립되는대로 용수 공급 방안을 확정한다.

반도체 산업의 글로벌 경쟁 지원을 위한 국내 투자 인센티브 방안에 대한 이야기도 나왔다. 정부는 올해 말 일몰되는 국가전략기술 투자세액공제 적용기간 연장을 추진한다.

부족한 반도체 전문 인력 양성에 대한 논의도 이뤄졌다. 정부는 현장 맞춤형 인력 양성을 위해 반도체 특성화대학·대학원을 각각 10개·3개로 추가 선정하는 한편, 반도체 아카데미 교육 인력도 전년 520명에서 올해 800명으로 확대한다.

소부장 지원에 대해서는 SK하이닉스 등이 추진하는 양산 연계형 실증 테스트베드 '용인 반도체 클러스터 미니팹' 조기 구축을 지원한다. 팹리스 기업이 필요로 하는 초미세공정 시제품 제작을 지원하고 검증 지원센터 구축으로 칩 성능 시험·검증 서비스도 올해부터 실시할 예정이다. 이들 기업의 스케일업을 위해 3년간 약 24조원 규모의 정책자금과 3000억원 규모 반도체 생태계 펀드도 마련했다.


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AI 수혜·고부가 제품 확대…삼성전기·LG이노텍 실적 회복세 ‘순풍'

지난해 실적 부진을 겪었던 삼성전기, LG이노텍 양대 전자부품 기업이 조용한 반등을 꿈꾸고 있다. 인공지능(AI)을 비롯한 신시장 매출 확대를 통해서다. 이와 관련 1분기 실적이 소폭 회복하는 등 긍정적인 신호가 나오는 모습이다.

9일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 1분기 컨센서스는 매출 2조4012억원, 영업이익 1688억원으로 집계됐다. 매출은 전년 동기 대비 19.2%, 영업이익은 20.5% 증가할 수 있다는 전망이다.

삼성전기의 실적이 상승할 것으로 보이는 배경에는 갤럭시S24 판매 호조가 있다. 삼성전자의 첫 인공지능(AI) 스마트폰인 갤럭시S24가 신기능 탑재로 수요가 늘면서 고성능 적층세라믹커패시터(MLCC), 카메라모듈의 공급 비중이 늘어났다는 의미다. 이밖에 중국 샤오미, 화웨이 등의 AI폰 출시에 따른 공급 확대 등도 삼성전기의 실적 기대감을 높이는 요인으로 꼽힌다.

LG이노텍의 1분기 컨센서스는 매출 4조4897억원, 영업이익 1322억원이다. 매출은 전년 동기 대비 2.6% 늘고 영업이익은 9% 감소할 것이란 전망이다.

당초 증권가에서는 LG이노텍이 전자부품의 계절적 비수기 진입, 애플 아이폰의 중국 시장 내 경쟁 심화에 따른 판매 감소로 전년보다 부진한 실적이 예상됐다. 다만 애플향 폴디드줌 카메라 모듈 탑재에 따른 평균판매가격(ASP) 상승하면서 예상 대비 수익성을 방어했을 것이라는 관측이 나온다.


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한미반도체, 신규 고객사로 美 마이크론 확보…추가 수주 기대감↑

한미반도체가 마이크론과 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 납품 계약을 체결하면서 'HBM 3사' 중 2개사를 고객사로 확보했다. 이번 공급에 따라 마이크론으로 향하는 장비 공급이 확대될 전망이다.

11일 한미반도체는 미국 메모리반도체 기업인 마이크론에 '듀얼 TC본더 타이거'를 납품하는 226억원 규모 계약을 10일 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 14.2%에 해당하는 규모로, 오는 7월 8일까지 납품이 완료될 예정이다. 이번에 공급될 듀얼 TC 본더 타이거는 마이크론이 엔비디아로 공급하는 것을 공식화했던 8단 HBM3E용 장비로 추정된다.

마이크론은 지난해부터 한미반도체와 공급 논의를 거쳐 올해 초 장비 발주를 위한 준비 단계를 진행해온 바 있다. 업계에서는 한미반도체가 파일럿용 장비를 공급하며 관계를 확장할 것으로 봤지만, 마이크론의 HBM 생산 능력 확충에 급물살이 타면서 200억원대 초도 장비 공급 계약이 이뤄진 것으로 내다봤다.

이로써 한미반도체는 주력 고객사인 SK하이닉스에 이어 추가적인 메모리 고객사를 확보하며 HBM용 장비 시장 내 입지를 확대하게 됐다. 대부분 TC본더 매출이 SK하이닉스로 쏠려있던 만큼 고객 다각화를 추진하는 한편, 매출을 추가적으로 노릴 수 있는 기회를 맞이했다는 평가다.


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팻 겔싱어 인텔 “韓 네이버, 그때는 몰랐고 지금은 놀랍다”…AI 동맹 ‘굳건’

“네이버 기업을 알고 있는가? 아시다시피 불과 몇 년 전까지만 해도 그들에 대해 들어 본적이 없었다. 하지만 갑자기 그들이 업계에서 가장 빠르게 성장하는 아시아 클라우드 서비스 제공업체 중 하나이며, 현재 인텔의 거대한 파트너라는 점을 깨달았다.”

팻 겔싱어 인텔 CEO는 9일(현지시간) 미국 애리조나 주 피닉스에서 개최한 ‘인텔 비전 2024’ 컨퍼런스에서 AI 파트너사로 네이버를 소개하며 이같이 말했다. 인텔과 네이버는 최근 인공지능(AI) 시대 진화발전을 위한 협업 관계를 보다 돈독히 하고 있다.

화면을 통해 연결된 최수연 네이버 CEO는 “네이버는 현재 전세계적으로 약 7억명의 사용자를 보유하고 있는 한국 최고의 인터넷 기업으로 인텔 비전 2024에서 인텔과의 파트너십에 대해 공유하게 돼 기쁘다”라며, “네이버는 자체 하이퍼스케일러 젠AI 모델(하이퍼클로바X)발표한 세번째 회사로 강력하고 비용 효율적인 컴퓨팅 성능을 위한 연구개발에 집중하고 있다”고 말했다.

이어, “인텔이 새로운 AI 칩 환경과 혁신을 만들 수 있기를 고대하고 있다”고 덧붙였다.


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“엔비디아 H100 대비 50% 더 빠르다”…인텔, AI 가속기 ‘가우디3’ 자신감

“인텔 가우디3 AI 가속기는 엔비디아 H100 대비 라마(Llama2) 70억개 및 130억개의 매개변수와 GPT-3 1750억개의 매개변수 모델에서 학습 시간 50%을 단축하고, 라마 70억개 및 700억개의 매개변수 모델에서 50% 빠른 추론 처리량과 함께 40% 향상된 추론 전력 효율성을 제공한다. 무엇보다 개방형에 즉각 도입이 가능하다.”

인텔(대표 팻 겔싱어)은 9일(현지시간) 미국 애리조나 주 피닉스에서 개최한 ‘인텔 비전 2024’ 컨퍼런스에서 기존 모델 대비 BF16용 AI 컴퓨팅에서 4배, 메모리 대역폭에서 1.5배, 대규모 시스템 확장을 위한 네트워킹 대역폭은 2배 향상한 ‘인텔 가우디3’ AI 가속기를 공개했다.

가우디 3는 대규모 언어 모델(LLM) 및 멀티모달 모델에서 AI 학습 및 추론을 위한 성능과 생산성을 대폭 향상했다. 인텔은 MLPerf 벤치마크를 공개한 바 있는 인텔 가우디2 AI 가속기의 입증된 성능과 효율성을 기반으로 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어 및 업계 표준 이더넷 네트워킹을 제공해 고객에게 시스템을 보다 유연하게 확장할 수 있는 선택권을 제공할 것이라 설명했다.

인텔 가우디 3 가속기는 5나노미터(nm) 공정으로 제조된다. MME(Matrix Multiplication Engine), 텐서 프로세서 코어(TPC), 네트워킹 인터페이스 카드(NIC) 등 모든 엔진을 병렬로 활성화할 수 있도록 설계되어 빠르고 효율적인 딥러닝 연산 및 확장에 필요한 가속화를 지원한다.

우선, 인텔 가우디 3 가속기는 고성능, 고효율 생성형 AI 컴퓨팅을 위해 설계됐다. 각 가속기는 64개의 AI 맞춤형 및 프로그래밍 가능한 TPC와 8개의 MME로 구성된 이종 컴퓨팅 엔진을 갖추고 있다. 각 인텔 가우디 3 MME는 6만 4천개의 병렬 연산을 수행할 수 있어 높은 수준의 연산 효율성을 제공한다. 딥 러닝 알고리즘의 기본 연산 유형인 복잡한 행렬 연산을 능숙하게 처리할 수 있다. 가우디3만의 설계는 병렬 AI 작업의 속도와 효율성을 가속화하고 FP8 및 BF16을 비롯한 여러 데이터 유형을 지원한다.

128 GB의 HBMe2 메모리 용량, 3.7 TB의 메모리 대역폭, 96 MB의 SRAM(온보드 정적 기억 장치)으로 더 적은 수의 인텔 가우디 3에서 대규모 생성형 AI 데이터세트를 처리할 수 있는 메모리를 제공한다. 특히 대규모 언어 및 멀티모달 모델을 제공하는 데 유용해 워크로드 성능과 데이터센터 비용 효율성이 향상된다.

아울러, 가우디 3 PCle 부속(add-in) 카드가 제품군에 새로 추가됐다. 저전력으로 높은 효율성을 제공하도록 맞춤 설계된 새로운 폼팩터는 미세 조정, 추론 및 RAG(retrieval-augmented generation)와 같은 워크로드에 적합하다. 600W의 풀 하이트 폼 팩터로, 128GB의 HBM2e 메모리 용량과 초당 3.7TB의 대역폭을 제공한다.


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"명칭 길다" 인텔 ‘제온6’ 브랜드 변화…“1300가구 1년 전기 사용량만큼 아낀다”

인텔(대표 팻 겔싱어)은 9일(현지시간) 미국 애리조나 주 피닉스에서 개최한 ‘인텔 비전 2024’ 컨퍼런스에서 엔터프라이즈 AI의 모든 부문에 걸쳐 차세대 제품 및 서비스에 대한 업데이트를 발표했다.

그 중 신규 인텔 제온 6 프로세서가 우선 공개됐다. 다른 점이라면 명칭이 변경됐다. 기존 제품군의 경우 ‘5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서’로 불렀으나 6세대부터는 좀 더 브랜드를 단순화해 고객 친화적으로 변경됐다. 코드명 시에라 포레스트로 알려진 6세대 제온 스케일러블 프로세서는 이제부터 ‘제온6’라 부르면 된다.

인텔 제온 프로세서는 폐쇄적 데이터를 사용해 비즈니스에 특화된 결과를 생성하는 RAG를 포함한 최신 생성형 AI 솔루션을 실행할 수 있는 성능 효율적인 솔루션을 제공한다. 인텔 제온6은 새로운 E-코어 기반 탁월한 효율성을 제공하며 이번 분기에 출시된다. P-코어 기반 인텔 제온 6(코드명 그래나이트 래피즈)는 향상된 AI 성능을 제공할 예정으로 E-코어 프로세서 출시에 이어 곧 출시할 예정이다.

한편, 올해 출시될 차세대 인텔 코어 울트라 클라이언트 프로세서 제품군(코드명 루나레이크)은 차세대 AI PC를 위해 플랫폼 기준 100 TOPS 이상, 신경처리장치(NPU)에서 45TOPS 이상을 제공한다는 설명이다.

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