"SK하이닉스, 미국 인디애나에 5.3조 패키징 공장 건설" - WSJ

2028년 가동 목표, 곧 이사회 표결… 미국 퍼듀 대학과 협업

SK하이닉스 회사 로고./로이터=뉴스1

한국 반도체기업 SK하이닉스가 미국 인디애나 주에 40억 달러(5조3720억원)를 들여 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 26일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)이 보도했다.

WSJ는 익명 소식통을 인용해 SK하이닉스가 2028년 가동을 목표로 인디애나 주 웨스트 라피예트 공장 건설을 계획하고 있다고 전했다. 소식통에 따르면 조만간 인디애나 주 공장 건설에 관한 이사회 표결이 있을 예정이다.

인디애나 주에는 미국 최대 반도체·미세전자공학 프로그램을 운영하는 퍼듀 대학이 위치해 있다. WSJ는 SK하이닉스가 퍼듀 대학과 협업할 것으로 보이며 인디애나 공장으로 인해 일자리 800~1000개가 창출될 것이라고 했다.

WSJ는 SK하이닉스가 애리조나 주와 인디애나 주를 저울질하다 인디애나 주를 선택했다고 보도했다. 애리조나 주에는 대만 반도체 제조업체 TSMC와 미국 기업 인텔 공장이 자리잡는 중이다. SK하이닉스는 퍼듀 대학 고급인력을 활용할 수 있겠다는 판단 아래 인디애나 주를 최종 선택했다고 한다.

미국 컨설팅업체 IBS의 한델 존스 대표는 "SK하이닉스의 미국 공장 건설 비용은 한국에 짓는 것보다 30~35% 더 많이 들 수 있다"며 "미국 정부의 지원을 받아 추가 비용을 상쇄할 수 있을 것"이라고 했다.

패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자른 뒤 전기배선을 연결해 전자기기에 장착할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 가리킨다. 반도체 생산의 마지막 공정에 해당한다. 최근 들어 반도체 생산의 핵심 공정으로 주목받기 시작했다. 반도체 공정을 미세화하는 데에는 천문학적 비용이 든다. 패키징 공정을 활용하면 이보다 낮은 비용으로 반도체 성능과 효율을 개선할 수 있다.

WSJ는 SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 반드시 필요한 고대역폭메모리(HBM) 시장을 장악하고 있다면서 "미국 최초의 대규모 HBM 패키징을 위한 주요 시설이 될 것"이라고 전했다.

반도체산업 컨설팅업체 세미애널리틱 딜런 파텔 수석 애널리스트는 이번 인디애나 주 공장 건설 계획에 대해 "업계 최고의 HBM 공급자로부터 투자가 이뤄진다는 점에서 주목할 만하다"고 했다.

김종훈 기자 ninachum24@mt.co.kr

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