애플 첨단 패키징 제품 수주, 1월 매출 호조… TSMC도 AI 타고 훨훨

애플, AI 돌풍에 칩 성능 강화 나서

올해 최고 난도 첨단 패키징 수주 늘어날 듯

연말까지 3나노 증설…웨이퍼 생산량↑

1월 매출 전년비 7.9% 증가…엔비디아와 칩 공급 논의

TSMC 등 기술주 추가 상승 기대…해외 투자자, 대만으로

[이데일리 양지윤 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 겹호재를 맞았다. 미국 애플서 첨단 패키징 제품을 수주한 데다가 1월 매출이 호조를 보였다는 소식이 전해지면서다. 특히 엔비디아, AMD 등 인공지능(AI) 반도체 기업들이 미국 증시 주도주로 주목받고 있는 가운데 이들을 고객사로 두고 있는 TSMC로 해외 투자금이 유입되며 주가를 끌어올리고 있다는 분석이 나온다.

TSMC 로고(사진=로이터)

15일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 미국 애플과 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 제품 외에 첨단 패키징 제품의 대량 주문 계약을 체결했다는 현지 보도가 나왔다.

인공지능(AI)의 열풍에 애플이 자체 개발한 시스템온칩(SoC) M3와 A17 바이오닉 칩의 AI 컴퓨팅 성능 강화에 나선 것과 관련이 있다고 소식통은 설명했다. 차세대 M4와 A18 프로세서의 AI 연산 코어 수와 효율을 늘려 향후 모든 제품군의 AI 애플리케이션의 탑재율을 크게 높일 것이라고 덧붙였다.

현재 애플은 TSMC의 InFO(Integrated Fan-Out)와 CoWoS 등 2.5D 첨단 패키징 공정 제품을 주로 발주하고 있다. 그러나 올해는 난도가 최고인 고가의 3D SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징으로 주문을 확대할 가능성이 높다고 또 다른 소식통은 전했다.

앞서 대만언론은 지난 8일 TSMC가 애플, 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 6대 고객사 수주 확대에 힘입어 3나노 공정 증설에 집중하고 있다고 보도했다. 올해 연말까지 3나노의 증설이 완료되면 웨이퍼의 연 생산량이 지난해 6만장에서 10만장 이상으로 늘어날 것으로 전했다.

이와 별개로 TSMC는 이날 대만증시에서 9% 이상 급등하고 있다. 올해 1월 매출이 지난해 같은 기간보다 7.9% 늘었다는 소식이 전해지면서다. TSMC의 경영진은 지난날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 AI 칩 공급 계약에 대해 논의했다.

응신야오 에버딘 아시아 주식 투자 책임자는 “대만은 기술, 특히 AI 테마에 의해 주도되고 있다”며 “엔비디아는 젠슨 황이 대만을 방문한 후 이런 분위기에 촉매제 역할을 하며 AI 가치사슬 기업과 엔비디아 공급업체에 대한 투자자들의 욕구를 높였다”고 짚었다.

블룸버그통신은 TSMC와 다른 기술주들의 추가 상승에 대한 기대감에 대만 증시에 해외 투자자들의 현금이 유입되고 있다고 분석했다. 실제로 블룸버그가 집계한 데이터에 따르면 10월 말 이후 외국 펀드는 순자산 기준으로 약 140억달러 (약 18조6600억원)상당의 대만 주식을 매수했다.