[CES 2024] 삼성전자 “AI, 온디바이스로 진화…디바이스 맞춤형 메모리 공급”

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)이 “인공지능(AI)이 클라우드에서 처음 시작됐지만 다른 응용과 플랫폼으로 확산하고 있다”며 “맞춤형 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴을 통해 메모리 패러다임 변화를 추진하겠다”고 말했다.

배 부사장은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 이같이 밝히고 CES 2024에서 기술 및 시장 흐름에 맞는 △HBM3E △DDR5 D램 △LPDDR5X △탈부착 가능한 차량용 SSD(Detachable AutoSSD) 등을 대거 선보이겠다고 강조했다.

AI 적용 분야는 확산하고 있다.

배 부사장은 “보안과 응답성 등을 고려해 단말단에서의 온디바이스 AI 구현이 필요한 상황”이라며 “충분한 컴퓨팅과 메모리를 탑재하기 위한 기술적 검토가 적극 진행되고 있다”고 전했다.

시장조사기관 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2023년부터 2027년까지 연평균 약 20% 성장, 1120억 달러(약 147조원) 규모로 커질 전망이다.

특히 올해부터 AI 시장은 클라우드 서버 중심에서 엣지 디바이스인 스마트폰, PC, 가전, 오토모티브까지 확대될 예정이다. 삼성전자는 여기에 맞는 메모리 제품들을 공급해 시장을 선도한다는 것이다.

배 부사장은 지난해 연말 조직개편을 통해 신설한 '메모리 상품기획실' 대해서도 소개했다. 상품기획실은 그동안 분산됐던 센싱, 동향 분석, 상품기획, 표준화, 사업화, 기술지원 등을 흡수했다.

그는 “상품기획실은 '비즈니스 코디네이터 전문가 조직'을 표방하고 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며, 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직”이라고 설명했다.

이어 “대내외 컨트롤 타워 역할을 수행할 예정으로, 중장기 로드맵 기반으로 기술 선행 준비 등 새로운 도약을 위한 미래 준비에 더욱 집중할 계획”이라고 덧붙였다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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