네패스, 기판 없는 초소형 패키지 'nSIP' 기술 첫 공급

네패스는 19일 차세대 반도체 패키지 기술 'nSiP' 기반 파워스위치모듈을 글로벌 반도체 팹리스 업체에 공급했다. 파워스위치모듈은 네패스가 개발한 기판(substrate) 없는 반도체 패키지 기술로 구현, 반도체 패키징 효과를 배가했다.

이 제품은 차세대 반도체 패키지 기술로 주목받는 nSiP 솔루션을 적용했다. 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상, 사이즈 축소 등 고객 요구를 반영했다.

nSIP 기술은 기판과 와이어를 배제한 반도체 패키지 기반 초소형 멀티칩 모듈 솔루션이다. 기존 패키지 대비 3분의 1 수준으로 작게 만들 수 있다. 신호 전달 거리도 짧아져 칩 성능이 향상됐다. 고부가 기판 등 부품 수급 영향을 덜 받으면서 안정적 공급망 관리가 가능해 수요가 증가할 전망이다.

김남철 네패스 반도체 사업부 사장은 “고객 요구사항인 디바이스 소형화와 성능 향상을 성공적으로 구현했다”며 “기판 기반 SiP 제품을 대체하는 첨단 솔루션으로서 nSiP 활용이 적극 확대될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com

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