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ELTUNE 소켓은 현재 널리 사용되는 '포고 핀(pogo pin)' 소켓과 비교해 신호 전송 길이가 짧아 우수한 전기적 특성을 구현한다. 티에스이에 따르면 접촉 단자도 넓어 테스트 공정 수율에서 준수한 결과를 기록했다. 회사는 해당 품목을 개발하기 위해 약 2년간 집중 연구개발(R&D)를 추진했다.
통상 반도체 품목은 전후 공정 과정에서 양품과 불량품을 구분하기 위한 테스트 과정을 거친다. 테스트 소켓은 패키징이 끝난 반도체에 꽂는 일종의 커넥터다. 테스트 보드와 장비, 칩을 전기적으로 연결하는 소모성 핵심 부품이다.
티에스이는 'ELTUNE'에 저유전율, 낮은 열팽창 특성을 가진 경질·비탄성·절연 소재를 적용했다. 해당 소재는 기존 연질·탄성·절연 소재 기반 러버 소켓과 비교해 전기적 특성과 기계적 안정성이 높은 것으로 알려졌다.
티에스이 관계자는 “5G 이동통신, 인공지능(AI), 모바일 프로세서, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 사용되는 초고속 반도체를 보다 완벽하게 검사하기 위한 실장 테스트 요건이 강화되는 추세”라면서 “'ELTUNE' 소켓으로 연 200억원 이상 매출 확대를 기대하고 있다”고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
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