'토종 팹리스' VSI, 데이터 전송속도 확 높인 자율주행차 칩 상용화

이더넷 기술 접목한 'VS731' 개발 성공

유럽 등 글로벌 시장 진출도 청신호 켜져

내부 케이블 부피 줄이고 단가 절감 효과

독일 인피니온과 협업.. 정부서 33억 지원

지난 2014년 설립된 국내 팹리스(반도체 설계) 스타트업인 브이에스아이(VSI)가 자율주행차량용 이더넷 네트워크 반도체 칩인 VS731(사진)을 개발하는 데 성공했다. 작년 말 고객사에 공급하는 상용 샘플을 출시한 데 이어 조만간 대량 양산에 나설 계획이다.

VSI는 13일 자율주행차량내 안정성과 효율성을 두루 갖춘 이더넷 네트워크 반도체인 VS731을 최근 개발했다고 밝혔다. 자율주행차량의 경우 사람의 눈에 해당하는 레이다나 거리를 측정하는 라이다(LiDAR)와 같은 외부 센서가 공간지표나 사물의 움직임 등을 데이터화해 차량 내 뇌에 해당하는 프로세서에 전달하게 되는데 VS731칩은 전송속도를 기존 제품보다 획기적으로 높였다는 평가다. 특히 VS731은 기존 표준 프로토콜인 캔(CAN) 방식이 저속 네트워크만을 지원하기 때문에 복잡한 전자장치와 많은 데이터 처리를 감당할 수 없었다는 단점을 극복하고 최근 급부상하고 있는 이더넷 네트워크를 통합한 칩으로 주목받고 있다.

강수원(사진) VSI 대표는 본지와 통화에서 “데이터를 프로세서에 전송할 때 오류가 나거나 지연되면 브레이크 등의 오작동을 유발해 치명적인 차량 사고로 연결될 수 있기 때문에 막대한 데이터를 빠르게 전달하는 기술은 자율주행차량의 핵심기술”이라며 “VS731 칩은 외부서 입력되는 데이터를 실시간으로 프로세서에 전달해 차량의 다양한 구동장치가 사람처럼 실시간 반응하도록 하는 데 기여할 것”이라고 강조했다. 실제 VS731칩의 전송 속도는 기존 칩보다 최대 4배 이상 달하는 것으로 알려졌다.

VS731은 또 자율주행차량 내부의 네트워크 케이블 양을 획기적으로 감소시켜 케이블 부피는 물론 차량 제조단가도 크게 절감하는 효과를 낼 수 있다는 게 VSI측의 설명이다. 강 대표는 “정밀하고 안전한 주행을 위해서는 차량 내 장착되는 센서 수가 많아지고 이를 연결하는 케이블도 많아져 네트워크가 복잡해져 차량 중량이나 제조단가 상승으로 이어진다”며 “이 때문에 VS731과 같은 효율적인 네트워크 기술이 중요하다”고 강조했다.

VSI는 작년 8월 독일의 인피니온과 전략적 제휴를 맺고 차량 이더넷 플랫폼 개발을 위한 기술 협업을 진행 중이고, 내달에는 독일서 열리는 ‘인베디드월드2020’에 참가해 공동 개발한 시제품을 시연하고 프로모션에 나설 계획이다.

VSI는 유럽시장을 발판으로 글로벌 시장에 본격 진입하고, 국내 차량 주문자상표부착생산(OEM)과 부품사에도 VSI 제품 판매 시장을 확대해갈 예정이다. VSI는 이어 차량 OEM과 티어원(Tier 1)의 차량용 이더넷 네트워크 제품 수요에 대응해 기가비트 이더넷 제품과 차량용 고속 센서링크 제품을 지속적으로 개발할 계획이다. 이와 함께 차량용 네트웍 설계 툴도 점진적으로 출시할 예정이다.

강 대표는 “속도가 빠르고 유연한 차량용 고속 이더넷 기술이 중심 네트워크를 구성하고 카메라, 레이다 등을 연결하기 위한 고속 센서 링크 기술이 차세대 차량내 네트워크 기술의 주류가 될 것”이라며 “VSI는 핵심 기술을 바탕으로 미래 기술 흐름을 선도할 것”이라고 강조했다.

한편 VSI는 차량내 네트워크 반도체 부분의 전문성과 사업화 능력, 원천기술인 ‘썬더버스’ 기술의 우수성을 인정받아 과학기술정보통신부 정보통신부가 주관하는 혁신성장연계 지능형 반도체 선도사업내의 차량내 네트워크 (IVN) 반도체 개발 사업의 주관기관으로 선정돼 3년간 33억원 규모의 사업비를 지원받아 글로벌 반도체 기업과 전자부품연구원, 대구경북과학기술원, 울산과학기술원, 세원전자 등과 협업을 진행 중이다. 관련 기술 특허로는 등록 13건, 등록결정 1건, 출원 8건을 보유하고 있다. /이상훈기자 shlee@sedaily.com

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