테스, 138억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약

[머니투데이 김지훈 기자] 테스는 'SAMSUNG(CHINA) SEMICONDUCTOR CO.Ltd'(삼성 차이나 반도체)에 138억원 규모 반도체 제조장비를 공급하는 계약을 체결했다고 14일 공시했다. 이는 지난해 연결 재무제표 기준 매출액의 4.8% 규모다.

김지훈 기자 lhshy@mt.co.kr

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