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11.17 (일)

금투협 "'소·부·장' 투자 1천억원 펀드 11월 출시"

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(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 금융투자협회는 소재·부품·장비 기업의 원활한 자금 조달을 위한 펀드 출시를 금융투자업계와 함께 추진 중이라고 14일 밝혔다.

이 펀드는 총 1천억원 규모로 공모펀드가 사모펀드에 투자하는 사모투자 재간접펀드 방식으로 조성돼 소재·부품·장비 기업에 투자할 계획이다.

이 가운데 일반인에게서 자금을 모집하는 사모투자 재간접 펀드의 목표 금액은 700억원이다. 나머지 최대 300억원은 한국성장금융이 후순위 투자하기로 했다.

준비 과정을 거쳐 이르면 11월 중 공모 펀드 신상품이 출시된다. 성장금융 주도로 사모펀드를 운용할 운용사는 12월까지 선정할 예정이다.

최근 사모투자 재간접펀드 최소 투자금액(500만원) 규제가 폐지돼 소액으로도 투자에 참여할 수 있다.

금투협은 사모투자 재간접 펀드를 거래소에 상장해 환금성도 용이하게 할 계획이다.

권용원 금융투자협회장은 "우리 기업의 기술개발, 생산능력 증설 등에 필요한 자금 공급이 절실한 상황"이라며 "금융투자업계의 자금조달 및 운용역량을 국가 경제에 활용할 수 있도록 업계와 협의하고 있다"고 설명했다.

이어 "일반 국민이 쉽게 투자해 기업의 성장 과실을 공유할 수 있도록 공모펀드로 설정하고, 펀드 자금이 사모펀드를 통해 상장기업뿐 아니라 역량 있는 비상장 중소기업에도 효율적으로 공급될 수 있도록 하는 게 목표"라고 덧붙였다.

rice@yna.co.kr



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