삼성 최첨단 반도체 패키징 기술 개발… ‘12단 3차원 실리콘 관통전극’ 첫 성공 서울신문 원문 입력 2019.10.08 01:55 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기
