삼성전자는 22일(현지시각) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018'을 열고, 파운드리 사어 전략과 첨단 공정 로드맵, 응용처별 솔루션 등을 공개했다.
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삼성 파운드리 포럼은 팹리스 업계 고객사 및 파트너사, 애널리스트 등 500명쯤이 참석한 가운데 매년 확장되는 파운드리 시장 규모와 첨단 공정 기술을 비롯한 앞으로의 파운드리 사업 비전을 제시하는 행사다.
삼성전자는 이번 포럼에서 주력 양산 공정인 14,10㎚ 공정을 비롯해 극자외선(EUV)을 활용한 7,5,4㎚ 공정, 3㎚ 공정 등 로드맵을 공개했다.
또, 향후 광범위한 첨단 공정 개발과 설계 인프라, 파운드리 고객 지원 프로그램 '삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE)'의 지속 확장에 대한 발표를 했다.
배영창 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "2017년 한 해 EUV 공정을 적용한 포트폴리오를 강화하는 데 주력했다"며 "향후 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 차세대 공정에 적용해 기술 리더십을 선도할 뿐 아니라 좀 더 스마트하며 기기 간 연결성을 강화한 새로운 시대를 열어갈 것으로 기대한다"고 말했다.
한편, 삼성 파운드리 포럼 2018은 미국을 시작으로 6월 중국 상하이, 7월 한국 서울, 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서 개최된다.
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IT조선 노동균 기자 saferoh@chosunbiz.com
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