주재욱 SK하이닉스 수석·위세황 씰앤팩 대표, 3월 대한민국 엔지니어상 수상

과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회는 '대한민국 엔지니어상' 3월 수상자로 주재욱 SK하이닉스 수석과 위세황 씰앤팩 대표를 선정했다고 12일 밝혔다.

주재욱 수석은 반도체 미세 패턴의 정확한 배열을 위한 오류 제어 방법을 개발해 한국 반도체 산업 성장에 기여한 공로가 인정돼 수상자로 선정됐다.

최근 몇 년 사이 D램 반도체 회로 선폭이 20나노미터(㎚, 10억분의 1m) 이하 수준으로 미세 공정이 발전하면서 오버레이(레이어 간 적층 위치 오차) 측정 결과와 소자의 오버레이 사이에 수 ㎚의 불규칙한 차이가 존재함이 밝혀졌고, 이로 인해 수율과 생산성에 어려움이 발생했다.

주 수석은 오차 수준을 개선하는 자동 보정 시스템을 개발해 20㎚대와 10㎚ 후반대 D램 제품의 수율 개선과 생산성 향상에 기여했다.

주 수석은 "새로운 도전에 함께한 모든 구성원에게 감사를 전하고, 앞으로 대한민국 반도체 산업이 국가 기반 산업으로 지속 발전할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

위세황 대표는 다품종 소량생산으로 수요가 증가하는 포장 용기 분야에서 제품 안정성과 보존성을 향상할 수 있는 용기 밀봉재를 개발해 국내 패키징 산업 성장에 기여한 공로가 인정돼 수상자로 선정됐다.

위 대표는 30년간 꾸준한 연구개발을 통해 고온,고압에 강하며 손잡이가 있어 개봉이 편리하고 개봉 후에도 밀봉재 일부가 용기 입구에 남아 캡을 닫으면 밀봉성이 유지되는 링필라이너(Ring Peel Liner)를 개발해 국내외 특허를 획득했다. 이 기술은 세계적인 패키징 기업 압타그 그룹과의 국제 특허 소송에서도 승소하는 등 기술력을 입증받았다.

위 대표는 "현재에 만족하지 않고 앞으로 세계 시장에서 기술을 선도할 수 있도록 계속 노력하겠다"고 말했다.

IT조선 노동균 기자 saferoh@chosunbiz.com