삼성전기, 반도체 패키징 신기술 'PLP' 매출 시작

대신증권은 삼성전기 '패널 레벨 패키징(PLP)' 사업 첫 매출이 올해 3·4분기 시작될 것이라고 26일 밝혔다.

PLP는 인쇄회로기판 없이 반도체를 패키징하는 기술이다. 대신증권에 따르면 삼성전기는 지난해 PLP 사업에 2640억원을 신규 투자했다.

대신증권에 따르면 PLP가 삼성전기의 다른 부문 매출 감소를 대체할 전망이다. 박강호 대신증권 연구원은 "단기적으로 매출 규모는 미미하지만 플립칩(Flip Chip) 칩스케일패키지(Chip Scale Package) 부문의 매출 감소를 장기적으로 PLP가 대체한다고 보는 전망을 유지 측면에서 긍정적으로 평가한다"고 설명했다.

박 연구원은 삼성전기가 다음달부터 PLP 제품을 생산할 것으로 내다봤다. 그는 "오늘 일부 언론에 삼성전기가 올해 7월부터 전력반도체용 PLP를 양산한다고 보도했다"며 "PLP 기술은 삼성전자 LSI(비메모리반도체) 사업과 삼성전기와 공동으로 개발, 생산을 담당할 전망이다"고 덧붙였다.

ethica@fnnews.com 남건우 기자

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