삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 '삼성 파운드리 포럼'을 열고 "2018년부터 'M램' 기술을 적용해 새로운 플랫폼을 만들 것"이라고 밝혔다. M램 기술을 적용하면 기존 공정으로 제작한 반도체보다 저장할 수 있는 정보량이 훨씬 많아지고 정보 처리 속도도 비교할 수 없을 만큼 빨라진다. 반도체 업계 관계자는 "반도체 회로를 구성하는 전선의 폭이 워낙 좁아져 기존 반도체 제조 공정으로는 더 이상 집적도를 높이기 어렵다"며 "경쟁주자 중 삼성전자가 가장 먼저 차세대 반도체 기술 상용화를 발표한 것"이라고 말했다. 삼성전자는 반도체 미세공정을 2020년까지 4나노미터(㎚·10억분의 1ｍ)까지 낮추고 현재의 노광장비로 구현할 수 있는 가장 경쟁력 있는 미세공정인 8나노 LPP(Low Power Plus) 공정개발을 올해에 완료하겠다고 밝혔다.
윤종식 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유한 파운드리 파트너로서 고객에게 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 파운드리 고객, 사업 파트너들과 협력을 강화하고자 작년부터 한국, 미국, 중국에서 파운드리 포럼을 열고 있다. 이날 행사는 삼성전자가 지난 12일 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 출범한 뒤 처음 열린 행사로 고객사와 파트너사 관계자 등 400여 명이 참석했다.
[김동은 기자 / 이동인 기자]
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