삼성전자, 2020년까지 반도체 미세공정 4나노 까지 낮춘다

삼성전자, 美서 '파운드리 포럼' 개최…'로드맵에 4나노 공정 추가'

美서 개최한 '파운드리 포럼'서 새 로드맵 발표

【서울=뉴시스】최현 기자 = 삼성전자가 2020년까지 반도체 미세공정을 4나노미터(nm) 수준까지 낮추겠다는 로드맵을 내놨다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 새로운 로드맵을 통해 올해 8나노에 이어 7나노(2018년), 6·5나노(2019년), 4나노(2020년)까지 공정을 단계적으로 미세화할 계획이라고 발표했다.

또 완전 공핍형 실리콘-온-인슐레이터(FD-SOI) 공정을 새롭게 도입할 방침이다. FD-SOI는 웨이퍼 위에 산화막을 형성해서 소자에서 발생하는 누설 전류를 크게 줄여주는 기술이다. FD-SOI는 핀펫에 비해 제조 비용이 낮고, 전력 소모 측면에서 유리하다.

이번 포럼은 지난 12일 삼성전자 DS부문 조직개편에서 '파운드리 사업부' 출범을 공식 선언한 이후 처음 열리는 행사다.

지난해 10월 업계 최초로 10나노 공정 양산에 성공한 삼성전자는 지난 4월 10나노 2세대 공정 개발에 성공했다. 현재 삼성전자는 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스9와 퀄컴의 스냅드래곤835에 10나노 공법을 사용하고 있다.

IoT(사물인터넷) 시대에는 수많은 양의 데이터를 생성ㆍ처리ㆍ연결 하는 기술이 요구되고, 이를 위해 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통한 칩의 성능 향상과 저전력 솔루션이 필수적이다.

삼성전자는 신규 최첨단 미세 공정과 18나노 FD-SOI 등 혁신적 공정기술이 이러한 산업 트렌드 변화에 최적의 솔루션이 된다고 예상했다. 신규 솔루션인 18나노 FD-SOI는 현재 양산되고 있는 28나노 FD-SOI 공정 성능과 저전력 특성을 향상시킨 차세대 솔루션이다.

윤종식 파운드리사업부 부사장은 "모든 기기가 연결되는 '초연결 시대'에서 반도체의 역할도 커지고 있다"며 "광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유하고 있는 파운드리 파트너로서 고객들과 적극적인 협력관계 구축을 통해 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다.

한편 시장조사기관 IHS마킷에 따르면 글로벌 파운드리 시장 규모는 지난해 569억 달러에서 2020년 766억 달러 규모까지 성장할 것으로 전망되고 있다. 삼성전자는 작년 기준 전 세계 파운드리 시장에서 점유율 4위(7.9%)를 기록 중이다.

forgetmenot@newsis.com

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