실적가른 HBM '진검승부'…삼성 생산 확대 VS SK 차별화

삼성전자 5분기만에 반도체 흑자 전환

HBM 주도권 경쟁

삼성전자와 SK하이닉스의 올해 1분기 성적은 고대역폭메모리(HBM) 실적이 승패를 갈랐다. 삼성전자는 올해 1분기 흑자전환에 성공했지만, SK하이닉스에 비해 약 1조원 적은 영업이익을 기록했다. 이에 삼성전자는 올해 2분기 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산하며 시장 주도권 확보를 위한 대공세를시작한다. 반면 SK하이닉스는 고객 요구를 반영한 HBM을 공급하겠다는 방침이다.

삼성전자는 지난 30일 열린 2024년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 영업이익 6조6060억원을 기록했다고 밝혔다. 특히 메모리 매출이 전년 대비 2배로 늘어났으며, 이에 따라 반도체 사업을 맡고 있는 DS(디바이스설루션)부문은 영업이익 1조9100억원으로 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공했다.

다만, 경쟁사인 SK하이닉스도 1분기 영업이익 2조8800억원의 '깜짝 실적'을 기록하며 삼성전자를 넘어섰다. 이는 지난 2018년 1분기(4조3673억원)이후 두번째로 높은 수치이기도 하다.

이같은 반도체 업황의 호황은 HBM이 주도했다. HBM은 최근 반도체 시장의 다크호스로 등장했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 병목현상을 줄이고, 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. 이에 인공지능(AI) 메모리로 각광 받으며 급성장하고 있는 HBM 부문에서의 실적이 승패를 갈랐다는 분석이다. 특히 그동안 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하며, 업계 선두에 올라섰다.

시장 조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 35%, 마이크론이 9% 순이다. 특히 4세대인 HBM3은 SSK하이닉스가 시장의 90%를 장악하고 있는 것으로 알려졌다.

하지만 삼성전자도 이달부터 시장 주도권 확보를 위한 대공세를 시작한다. HBM의 올해 생산 규모를 지난해 대비 3배 이상으로 늘린다. 이는 SK하이닉스보다 더 공격적인 증산 계획이다. 예정대로라면 시장점유율 1위 달성도 가능하다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 실적발표 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속 늘려가고 있고 해당 물량은 이미 공급사들과 협의를 완료한 상태"라며 "2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있고 이 역시 고객사와 협의를 원활하게 진행 중"이라고 밝혔다.

또한 차세대 HBM3E 제품 양산에 들어가며 반격을 꾀하고 있다. AI 반도체 수요가 높아지는 가운데 세계 최초로 개발에 성공한 HBM3E 12단 제품을 양산하는 등 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론테크놀러지를 기술력과 물량 압도하겠다는 전략으로 분석된다.

김 부사장은 "HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중"이라며 "8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망"이라고 밝혔다. 이어 그는 5세대인 HBM3E 12단 제품을 2분기 내 양산할 계획이라며 "올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다"고 했다.

지난 26일 경계현 삼성전자 사장도 사내 경영 현황 설명회를 통해 "인공지능(AI) 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했지만, 2라운드는 우리가 승리해야 한다"고 강조한 바 있다. 경 사장이 언급한 'AI 초기 시장'은 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM을 뜻하는 것으로 풀이된다.

반면 SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM을 공급하겠다는 계획이다. 내년 HBM3E 12단 제품을 본격적으로 공급하고, 2026년 6세대 HBM(HBM4) 양산에 나설 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 지난 25일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E 12단 제품은 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음, 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급할 계획"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 2026년 양산 예정인 HBM4의 베이스다이 제작을 위해 TSMC의 로직 첨단 공정을 활용할 예정이다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 경쟁력 있는 맞춤형 HBM을 공급할 계획이다.

SK하이닉스는 "커스텀 HBM은 HBM 패키지 내 최하단에서 그래픽처리장치(GPU) 등과 연결돼서 HBM을 제어하는 역할을 하는 베이스 다이를 차별화하는 것이 특징"이라며 "다양한 고객 요구를 반영한 베이스 다이와 패키징 기술을 적용해서 차별화된 HBM을 공급해 나갈 계획"이라고 설명했다. .