'中 반도체굴기' 현실되나…웨이퍼 생산량 月70만장 육박

전년 대비 42.2% 증가…올해 시장 규모 30조원 전망

중국 파운드리 업체 SMIC의 써니 후이 부총재가 지난 2016년 서울에서 열린 '한-중 반도체 국제포럼'에서 기조연설을 하는 모습/뉴스1 © News1 유승관 기자

(서울=뉴스1) 주성호 기자 = 올해 중국의 300㎜ 웨이퍼 가공 생산량이 월 70만장에 육박할 것이란 분석이 나왔다. 웨이퍼는 반도체의 기본 재료다. 10년간 우리 돈으로 160조원에 육박하는 '1조위안'을 투자하겠다고 선언한 중국의 '반도체 굴기'가 현실화될 수 있을지 업계의 관심이 쏠린다.

18일 시장조사기관 트렌드포스의 D램익스체인지 최신보고서에 따르면 올 연말까지 중국의 300㎜ 웨이퍼 가공 생산량이 거의 월 70만장에 육박할 것으로 전망된다. 이는 지난해와 비교해 42.2% 늘어난 수준이다.

트렌드포스에 따르면 중국의 웨이퍼 가공 산업 규모는 지난해 1400억위안(약 23조2900억원)으로 추산된다. 5년 전인 2013년 600억위안에 비해 2배 이상 늘어난 셈이다.

올해는 시장 규모가 전년에 비해 27% 가량 늘어나 1767억위안(약 29조4000억원)에 달할 것으로 전망된다. 2012년부터 연평균 성장률도 20%대를 꾸준히 유지하고 있다.

실리콘이 주 재료인 웨이퍼는 반도체를 만드는 토대가 되는 얇고 평편한 기판이다. 1장의 웨이퍼에서 복수의 반도체를 생산할 수 있다. 한때 25㎜였던 웨이퍼 크기는 200㎜를 지나 현재 300㎜까지 확대된 상태다. 트렌드포스에 따르면 현재 중국의 웨이퍼 가공 생산업체 28곳 중에서 20곳은 300㎜, 8곳은 200㎜를 만들고 있다. 200㎜ 기준으로는 200만장에 달할 것으로 추산된다.

한국은 200㎜ 기준으로 월 생산량이 360만장 수준으로 대만에 이은 세계 2위다. D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체 생산에 쓰이는 300㎜ 웨이퍼는 우리나라가 점유율 22%로 가장 많다. D램 세계 1~2위인 삼성전자, SK하이닉스의 힘이다.

웨이퍼 생산량이 늘어난다는 것은 그만큼 반도체 생산량도 확대된다는 것을 의미한다. 반도체 업계 관계자는 "중국에서의 웨이퍼 생산량이 늘어나는 것은 현지에서 수요가 많다는 의미로 반도체 생산량도 그만큼 증가할 것"이라고 말했다.

중국은 2016년부터 본격적으로 정부 주도로 반도체 산업 육성에 나섰다. 과거에는 반도체가 스마트폰, PC 등 전자기기의 주요부품에 불과했지만 다가오는 4차 산업혁명 시대에 인공지능(AI), 증강현실(AR) 등에 고성능 반도체가 필수적이란 판단 때문이다.

기금(Fund) 형태로 운용되는 중국의 반도체 투자금액 규모는 1조위안(약 166조원)으로 2026년까지 분산 투자될 전망이다. 투자 대상은 파운드리(반도체 위탁생산)를 중심으로 팹리스(반도체 설계전문), 설비, 패키징 등 반도체 산업 전반을 아우른다.

현재 투자받은 기업으로는 SMIC, HuaHong Grace, HLMC, YMTC 등이 있다. 특히 올 연말부터는 YMTC를 비롯한 주요 반도체 제조사들이 낸드플래시 양산에 돌입해 '물량공세'에 돌입할 것으로 예상된다.

업계에서는 중국이 메모리 반도체 시장에 진입할 경우 현재의 공급부족이 완화돼 일부 초과공급이 발생, 가격하락으로 이어질 수도 있다는 우려도 제기된다. 시장조사기관 가트너의 앤드루 노드 부사장은 "중국이 메모리 반도체 생산 능력을 확충하면서 낸드플래시는 올해, D램은 내년부터 가격이 하락하기 시작할 것"이라고 말했다.

2012~2018년 중국의 웨이퍼 가공 산업 규모 추이(자료=트렌드포스) © News1

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